青岛职业技术学院
- 手工焊接的正确步骤是
- SMD（表面封装器件）的引脚形状有
- 手工焊接时，电烙铁的握法有
- 以下波峰焊机工艺流程的正确顺序是
- 以下属于安全性能测试的仪器和设备有
- 以下关于电路调试的叙述中正确的是
- 以下属于光电器件的有
- 以下关于静电的描述中正确的有
- 参加电子工艺实训操作的学生应自觉做到
- 以下电阻的标注方法中，表示结果相同的是
- 电子产品制造过程中的基本要素包括
- 半导体二极管的用途有哪些
- 与浸焊相比，波峰焊设备的优点有
- 以下再流焊设备中属于整体加热方式的有
- 在采用一般的波峰焊机焊接SMT电路板时，容易出现两种缺陷
- 热风枪既可以用于拆焊，也可用于SMT焊接。
- 气相再流焊属于局部加热方式。
- 电解电容外壳上标有白色箭头和负号的一极是负极。
- 丝网印刷和模板印刷一样，要求丝网和模板上的开口与焊盘的大小及位置完全一致。
- 电阻器两端电压加高到一定值时，会发生电击穿而损坏，这个电压值称为电阻器的额定电压。
- 防静电腕带必须与手腕紧密接触，不要把它套在衣袖上。
- 数字式万用表的红表笔内接电池的正极，黑表笔内接电池的负极。
- 电位器是电容器的一种，其值可以调节。
- 和印刷锡膏一样，也可以用漏印的方法把贴片胶印刷到电路板上。
- 电阻器的额定功率是电阻器在电路中工作时消耗的实际功率。
- PLCC是陶瓷无引线封装形式的缩写。
- 测量电解电容器时，要注意极性，电容器的正向连接比反向连接时的漏电电阻大。
- 1206C表示1206系列的贴片电容，0805R表示0805系列的贴片电阻。
- 红外再流焊设备的优点是加热效率高，温度分布均匀。
- 36V以下的低电压是绝对安全的，一定不会使人受到电击伤害。
- 回流焊技术主要用于SMT元器件的焊接。
- SIP是双列直插集成电路封装。
- 浸焊时，电路板离开锡液，最好将PCB板面与锡液平面保持向上倾斜的夹角，有利于助焊剂的挥发，避免形成夹气焊点。
- AXI是自动光学检测系统，可以检测不可见的焊点和元器件。
- 选用电容器的耐压不是越高越好，一般为其实际电压的1.5~2倍。
- 以下不是衡量贴片机速度的指标是
- 陶瓷无引线封装的英文缩写是
- 以下封装结构中属于球型引脚的是
- 以下兼有电阻器和熔断器双重功能的是
- 以下哪种情况下需要点胶工艺
- 以下不属于SMT工艺流程的是哪个工序
- 以下哪个不是常用的拆焊工具
- 以下不属于锡焊的是
- 手动丝印台设备的用途是
- 以下SMT工艺流程正确的是（ ）
- 我们组装的AM收音机中的中周线圈属于以下哪类元器件
- 以下不是合格焊点要求的是
- 用四色环标注电阻5.3KΩ±5%
- 集成块不用的管脚应
- 以下不属于测试技术的是
- 双列直插封装形式的缩写是
- 以下哪项不是电阻器的主要技术指标
- SMT工艺流程中印刷工序要完成的工作是
- 以下设备中不属于PCB板制作的是
- 下面是SMT+THT单面混装方案的一种工艺流程，试补充完整，使其合理
- 贴片机的贴装头重复返回标定点的能力反映了以下哪种指标
- 贴片机完成一个贴装过程所用的时间，称为
- “紫蓝黑棕 棕”色标法表示的电阻标称值是
- 以下属于强制性产品认证的是（ ）
- 再流焊机的功能是
A:送入焊锡丝 B:准备施焊 C:加热焊件 D:移开焊锡丝 E:移开电烙铁
答案:移开焊锡丝###准备施焊###加热焊件###移开电烙铁###送入焊锡丝
A:针形 B:钩形 C:球形 D:翼形
答案:翼形###球形###钩形
A:反握 B:倒握 C:握笔 D:正握
答案:握笔###正握###反握
A:波峰焊接 B:强制风冷 C:喷助焊剂 D:预热
答案:强制风冷###喷助焊剂###波峰焊接###预热
A:信号发生器 B:兆欧表 C:耐压测试仪 D:示波器
答案:兆欧表###耐压测试仪
A:调试包括调整与测试两个方面 B:整机装配性连接前，各部件必须分别调试，整机通电调试前，必须先通过装配检验 C:调试时，要注意电路分块隔离，先交流后直流 D:电路调试时，由于可能接触到危险的高电压，应采取必要的防护措施
答案:电路调试时，由于可能接触到危险的高电压，应采取必要的防护措施###整机装配性连接前，各部件必须分别调试，整机通电调试前，必须先通过装配检验###调试包括调整与测试两个方面
A:数码管 B:光敏二极管 C:发光二极管 D:光电耦合器
答案:数码管###发光二极管###光敏二极管###光电耦合器
A:静电有百害而无一利 B:由于干燥的环境更容易产生静电，故电子产品生产的环境相对湿度越高越好，有利于避免静电积累 C:储存、保管电子元器件的场所应该张贴防静电警示标志 D:静电产生的高电压，会使MOS半导体器件的绝缘层被击穿
答案:静电产生的高电压，会使MOS半导体器件的绝缘层被击穿###储存、保管电子元器件的场所应该张贴防静电警示标志
A:实训过程中，发现设备异常情况，如设备外壳或手持部位有麻电感觉，有异味、异响、打火、冒烟等现象，要及时分析原因并处理 B:按要求穿工作服，女生将头发在脑后束好，最好带工作帽 C:不在车间内打闹、惊吓正在操作的人员 D:烙铁头上有多余焊锡，禁止向身后甩锡
答案:烙铁头上有多余焊锡，禁止向身后甩锡###不在车间内打闹、惊吓正在操作的人员###按要求穿工作服，女生将头发在脑后束好，最好带工作帽
A:4K7 B:4.7 KΩ C:472 D:4R7
A:管理 B:人力 C:设备 D:材料 E:方法
A:放大 B:整流 C:变容 D:检波
A:焊料暴露在空气中，增加了氧化的机会 B:电路板接触高温焊料时间短，可以减轻翘曲变形 C:焊料中不同比重的金属有分层现象 D:波峰焊机的焊料充分流动，有利于提高焊点质量
A:气相再流焊 B:红外辐射再流焊 C:激光再流焊 D:热风对流再流焊
A:曼哈顿现象 B:阴影效应 C:桥接现象 D:气泡遮蔽效应
A:对 B:错
A:错 B:对
A:对 B:错
A:对 B:错
A:错 B:对
A:错 B:对
A:错 B:对
A:对 B:错
A:对 B:错
A:错 B:对
A:对 B:错
A:对 B:错
A:对 B:错
A:错 B:对
A:错 B:对
A:错 B:对
A:对 B:错
A:错 B:对
A:错 B:对
A:错 B:对
A:贴装周期 B:分辨率 C:贴装率 D:生产量
A:DIP B:PLCC C:SIP D:LCCC
A:PLCC B:BGA C:PGA D:SOP
A:压敏电阻 B:保险电阻 C:水泥电阻 D:光敏电阻
A:单面混合安装（波峰焊） B:浸焊 C:单面混合安装（手工焊） D:单面全表面安装
A:印刷 B:热转印 C:固化 D:再流焊接
A:吸锡网线 B:空心针管 C:剥线钳 D:吸锡器
A:波峰焊 B:浸焊 C:回流焊 D:电弧焊
A:固化 B:点胶 C:涂膏 D:拆焊
A:点胶、涂膏、固化、回流焊接、贴片 B:涂膏、贴片、回流焊接、检验 C:贴片、涂膏、固化、回流焊接 D:回流焊接、涂膏、贴片、检验
A:机电元件 B:电感 C:电容 D:电阻
A:无裂纹、针孔、夹渣 B:表面向外凸出 C:表面光滑，有光泽 D:形状为近似圆锥而表面稍微凹陷
A:绿红橙金 B:绿橙红银 C:绿橙红金 D:绿橙黄金
A:接地 B:接电源 C:悬空 D:和其它有用管脚并接
A:AXI B:PLCC C:ICT D:AOI
A:CSP B:BGA C:DIP D:SIP
A:额定功率 B:标称阻值 C:耐压 D:允许偏差
A:涂膏 B:点胶 C:固化 D:贴片
A:热转印机 B:回流焊机 C:雕刻机 D:腐蚀机
A: B面再流焊 B: A面再流焊 C:A面波峰焊 D:B面波峰焊
A:重复精度 B:适应性 C:贴片精度 D:分辨率
A:贴装速度 B: 生产量 C:贴装周期 D:贴装率
A:76KΩ±1% B:7.6KΩ±5% C:7.6KΩ±1% D:760Ω±1%
A:德国的GS认证 B:美国的UL认证 C:中国的3C认证 D:加拿大CSA认证
A:锡膏涂覆 B:表面贴装电路板焊接 C:剪裁电路板 D:存储焊锡膏
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