材料概论答案2023

第三章测试

1.

微电子技术是指在半导体单晶芯片上，用毫米和微米精细加工技术制成由万个以上晶体管构成的微缩单元电子电路和由之而成的各种微电子设备。

A:对 B:错
答案:B
2.

集成电路就是将若干个二极管、晶体管等无源器件和电阻、电容等有源器件按一定电路互连要求集成在一块芯片上，并制作在一个封装中。

A:对 B:错 3.

为了改善半导体硅的导电性能，往往通过掺杂的手段在硅晶体中引入磷、砷、钠等杂质离子。

A:对 B:错 4.

单晶硅片出厂前需氧化形成一层二氧化硅膜层，作为集成电路的绝缘层或隔离介质。

A:错 B:对 5.

常见的改善半导体导电性的途径有______。

A:融化 B:熔化 C:粉化 D:掺杂 6.

现代集成电路其最基本的结构单元为____________MOS场效应管。

A:金属-氧化物-半导体 B:金属-绝缘体-半导体 C:镁-氧-硅 D:金属-油脂-固体 7.

光刻机的图形转移________决定了集成电路的集成度大小。

A:精度及尺寸 B:质量及尺寸 C:形状及尺寸 D:体积及形状 8.

以____________为代表的信息技术革命已经成为社会信息化的动力源泉。

A:光电子技术 B:生物技术 C:微电子技术 D:能源技术 9.

常见的化合物半导体材料包括________________族等半导体。

A:II-VI B:III-V C:I-II D:II-III 10.

晶体管具有__________等多种功能。

A:放大 B:检波 C:整流 D:开关