口腔固定修复工艺技术

口腔固定修复工艺技术期末答案2023秋

1.低温瓷粉熔融温度范围为( )A:1315℃~1370℃B:1095℃~1260℃C:670℃~850℃D:870℃~1065℃答案:870℃~1065℃2.接触式桥体包括( )A:舟底式桥体.卵圆形桥体.中空桥体.卫生桥B:鞍式桥体.盖嵴式桥体.舟底式桥体.卵圆形桥体C:改良盖嵴式桥体.舟底式桥体.中空桥体D:舟底式桥体.改良盖嵴式桥体.