汽车电子产品工艺技术答案2023秋

项目四测试

1.电子组装技术的第一代出现在（ ）。
A:70-80年代
B:60-70年代
C:50-60年代
D:80-90年代

答案:C
2.SMT表面贴装技术是一种直接将表面组装元器件贴装、焊接到印制电路板表面规定位置而无需在板上钻插装通孔的电路装联技术。（ ）
A:错 B:对 3.微组装技术也称裸片组装技术，即将若干裸片组装到多层高性能基片上形成电路功能块乃至一件电子产品。（ ）
A:对 B:错 4.SMT常用无源元件又称之为SMD。（ ）
A:错 B:对 5.SMT元件有着不同尺寸的系列。（ ）
A:错 B:对 6.

贴片电阻通常将阻值不直接标注于电阻上。（ ）

A:对 B:错 7.SMT常用有源元件又称之为SMD。（ ）
A:对 B:错 8.SMT元器件与通孔插装元器件一样，都可以用手工或者机器来进行焊接。（ ）
A:错 B:对 9.SMT元器件的机器焊接多采用再流焊，也叫做回流焊。（ ）
A:对 B:错 10.SMT生产中常见的缺陷和问题是曼哈顿现象、焊料球现象、芯吸和桥连。（ ）
A:对 B:错