湖南工业大学
- 所谓临界晶核,就是形成晶胚时体积自由能的减少正好补偿三分之二表面自由能增加时的晶胚大小。
- 三元合金两相平衡时,已知一个相的成分,则另一相的成分必定在已知相的成分和合金的成分点连线的延长线上。
- 固溶体中存在溶质原子,使合金的强度,硬度降低,塑性,韧性有所下降,产生固溶强化。
- 垂直截面图可判定转变温度,不能用杠杆定律。
- 扩散是固体金属中物质传输的唯一方式。
- 三元相图的四相平面和四个三相区相连,以面接触。
- 不能根据三元相图的变温截面图,用杠杆定律计算相的相对含量。
- 固态相变时,错配度引起的应变能与界面结构有关。
- 三种相界的界面能由高到低排序为共格界面,半共格界面,非共格界面
- 再结晶能够消除加工硬化效果,是一种软化过程。
- 一般滑移面总是原子排列最密的晶面,滑移方向总是原子排列最密的晶向。
- 在回复阶段和再结晶阶段都会使位错密度上升。
- 合金时效时,往往先析出亚稳定的过渡相,而不直接析出平衡相。
- 晶胞是从晶体结构中取出来的反应晶体周期性和对称性的最小重复单元
- 三元相图的截面图中,相数差为1时,相区为线接触。
- 金属和合金发生塑性变形时,形变温度越低,形变量越小,储存能越低。
- 加工硬化就是随着塑性变形的增大,塑性变形抗力不断增加的现象
- 金属铸件可以通过再结晶退火来细化晶粒。
- 固体金属中发生偏聚、内吸附现象是自扩散结果。
- 小角度晶界的界面能大于大角度晶界的界面能。
- 铸铁中石墨漂浮是一种比重偏析现象。
- 点阵畸变使金属的硬度,强度提高,塑性和耐腐蚀能力下降。
- 碳钢的铸造性能比铸铁的好。
- 钢中适量的杂质锰是有益的杂质元素。
- 铁碳合金的硬度随着含碳量的增加呈直线升高。
- 立方晶系中同指数的晶向与晶面相互垂直
- 一次渗碳体、 二次渗碳体、三次渗碳体属于同一种组织。
- 影响扩散系数D的因素都将影响扩散速度。
- 同一合金系的合金其组织相同。
- 三元合金两相平衡时,也可用杠杆定律计算两相的相对含量。
- 金属结晶时的过冷度不是一个定值,它取决于( )
- 点缺陷种属于热平衡缺陷的是( )
- 合金元素形成固溶体时固溶强化的规律( )
- 滑移的临界分切应力的数值大小取决于( )
- 晶粒长大可以分为( )类型。
- 残余应力可以分为以下哪几种( )
- 纤维组织的出现,会使钢的力学性能呈现( )
- 固溶体合金结晶与纯金属结晶时条件不同的是需要( )
- 下贝氏体组织中铁素体呈过饱和状态,ε-Fe3C分布在( )
- 变形金属再结晶过程是一个新晶粒代替旧晶粒的过程,这种新晶粒的晶型是( )
- 只进行固溶体的成分均匀化过程,没有新相产生的扩散是( )
- 间隙固溶体只能是( )
- 弥散相粒子与位错交互作用对合金起到强化作用,不是其强化机制的是( )
- 扩散第一定律公式中负号的物理意义是( )
- 置换固溶体中原子扩散起主导作用的是( )
- 在低温回复时,主要涉及( )的运动。
- 均匀形核形成临界晶核时形核功需由( )提供。
- 两个一定成分的固相在恒温下转变为一个新的一定成分固相的过程称为( )
- 二元合金同时共在的平衡相数最多是( )
- 利用细化晶粒增加晶界能提高金属强度的方法称为( )
- 过共析钢的终锻温度应控制在略高于( )
- 随着溶质浓度的增加,固溶体的强度、硬度提高,而塑性、韧性有所下降。这种现象称为( )
- 固体金属中物质能进行扩散的驱动力是( )
- 孪生变形时,变形部分与未变形部分以孪晶界为分界面构成( )的关系
- 面心立方晶胞的原子数是( )。
- 晶界上存在着晶格畸变,室温下对金属材料的塑性变形起到( )作用
- 固态相变时最有利的形核位置是( )
- 下列缺陷中可以进行攀移的是( )
- 片状马氏体是马氏体基本形态之一,也称( )
- 下列选项中,塑性最差的是( )
A:错 B:对
答案:对
A:错 B:对
答案:对
A:错 B:对
答案:错
A:对 B:错
答案:对
A:对 B:错
答案:对
A:错 B:对
答案:对
A:对 B:错
答案:对
A:对 B:错
答案:对
A:错 B:对
答案:错
A:错 B:对
A:错 B:对
A:对 B:错
A:错 B:对
A:对 B:错
A:错 B:对
A:对 B:错
A:错 B:对
A:错 B:对
A:错 B:对
A:错 B:对
A:错 B:对
A:对 B:错
A:对 B:错
A:对 B:错
A:对 B:错
A:对 B:错
A:对 B:错
A:错 B:对
A:错 B:对
A:对 B:错
A:冷却速度 B:金属的本性 C:金属的纯度
A:置换原子 B:间隙原子 C:空位
A:溶质原子与溶剂原子的尺寸相差越大,强化效果越差 B:溶质原子与溶剂原子的价电子数相差越大,强化作用越大 C:合金的质量分数越大,强化作用越大
A:金属的晶体结构 B:金属的纯度 C:试验温度
A:二次再结晶 B:正常长大 C:再结晶
A:微观内应力 B:宏观内应力 C:切应力
A:伪无向性 B:各向同性 C:各向异性
A:能量起伏 B:成分起伏 C:过冷 D:结构起伏
A:马氏体片内 B:奥氏体片内 C:铁素体片内
A:与变形后的金属相同 B:与变形前金属相同 C:形成新的晶型
A:自扩散 B:原子扩散 C:反应扩散
A:有限固溶体 B:置换固溶体 C:有序固溶体 D:无限固溶体
A:绕过机制 B:滑过机制 C:切过机制
A:与化学位梯度增加方向相反 B:与扩散通量增加方向相反 C:与浓度梯度增加方向相反
A:交换机制 B:间隙机制 C:空位机制
A:位错 B:晶界 C:空位
A:液相中能量起伏 B:液相中成分起伏 C:液相中结构起伏
A:熔晶转变 B:包析转变 C:共晶转变 D:包晶转变
A:1 B:2 C:4 D:3
A:细晶强化 B:固溶强化 C:沉淀强化
A:ES线 B:PSK线 C:GS线 D:JE线
A:固溶强化 B:弥散强化 C:细晶强化 D:加工硬化
A:温度梯度 B:化学位梯度 C:浓度梯度
A:镜面平行 B:镜面对称 C:镜面垂直
A:6 B:2 C:4
A:促进 B:阻碍 C:几乎没有
A:界隅 B:界棱 C:界面
A:刃型位错 B:混合位错 C:螺型位错
A:低碳马氏体 B:位错马氏体 C:高碳马氏体
A:密排六方金属 B:体心立方金属 C:面心立方金属
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