1.对钢焊缝来说,焊缝中残余氢占总含氢量的80%-90%.
A:正确 B:错误
答案:错误
2.水玻璃的模数越小,碱性越强。
A:错 B:对
答案:对
3.焊缝成形系数是指焊缝熔深与焊缝表面宽度之比。
A:错误 B:正确
答案:错误
4.电弧焊时只要保持焊接热输入不变,增加焊接速度不会影响焊接温度场。
A:错 B:对
答案:错
5.药芯焊丝截面形状越简单,电弧越稳定。
A:正确 B:错误
答案:错误
6.厚板焊接时,HAZ最高温度与板厚无关。
A:正确 B:错误
答案:正确
7.焊接加热速度快,使得AC3和AC1温度都增高,但温差保持不变
A:正确 B:错误
答案:错误
8.焊接化学冶金反应进行程度随着电流的增加而减小。
A:正确 B:错误
答案:正确
9.为了防止结晶裂纹应适当提高焊缝成形系数。
A:正确 B:错误
答案:正确
10.夹杂物会使焊缝强度降低
A:错误 B:正确
答案:错
11.相对于热处理,焊接条件下,珠光体转变会受到抑制,从而扩大了铁素体和贝氏体转变领域
A:对 B:错

12.多层焊时焊缝柱状晶形态比单层焊更明显
A:错误 B:正确 13.气泡与熔池现成表面成锐角时,气泡容易逸出。
A:正确 B:错误 14.易淬火钢HAZ中的完全淬火区形成马氏体组织,性能均匀。
A:正确 B:错误 15.温度升高时,熔渣中离子的综合矩增大
A:错误 B:正确 16.增加热输入可以降低冷却速度,从而降低结晶裂纹倾向。
A:错 B:对 17.电弧焊时随着电弧电压的增加,熔深减小,熔宽增加。
A:错误 B:正确 18.未焊透和未熔合属于成形缺欠
A:错误 B:正确 19.结构钢焊接都是按照等强匹配原则选择焊条。
A:错误 B:正确 20.烧结焊剂比熔炼焊剂更适合大电流,抗锈能力好
A:错误 B:正确 21.液态薄膜是产生结晶裂纹的内因。
A:错 B:对 22.采用低匹配焊接材料有利于防止再热裂纹
A:错误 B:正确 23.药皮反应区是固态药皮中的反应,既没有液态金属,也没有熔渣参与。
A:正确 B:错误 24.焊缝结晶过程的完全凝固阶段不会再产生裂纹。
A:正确 B:错误 25.焊接热影响区是焊接接头的薄弱环节
A:错误 B:正确 26.层状撕裂与氢含量无关
A:错误 B:正确 27.减小热输入可以降低HAZ脆化倾向
A:正确 B:错误 28.结晶裂纹只产生在焊缝中
A:正确 B:错误 29.熔池结晶在熔合线形核后快速向焊缝中心长大,接近焊缝中心时速度降低,直至停止
A:对 B:错 30.熔合比是指焊缝金属中局部熔化的母材所占的比例。
A:正确 B:错误 31.低碳钢焊条电弧焊时,熔滴的平均温度约:
A:2100-2700K B:1770±100℃ C:2100-2700℃ D:1770±100K 32.含有机物的焊条,烘干温度应控制在(   )左右。
A:350℃ B:300℃ C:100℃ D:150℃ 33.以下不能用作脱氧剂的元素是
A:Si B:Al C:Cu D:Mn 34.模拟焊接热影响区CCT图主要是预测哪个区域的组织和性能。
A:粗晶区 B:不完全重结晶区 C:焊缝 D:熔合区附近 35.ER50-2 H5中的2表示:
A:序号 B:熔敷金属伸长率 C:成分分类代号 D:扩散氢含量 36.含CaCO3的焊条的烘干温度一般不超过( )
A:450℃ B:550℃ C:350℃ D:250℃ 37.焊接电流和电弧电压波动最小的熔滴过渡形式是:
A:喷射过渡 B:粗滴过渡 C:短路过渡 38.属于熔焊方法的有:
A:埋弧焊 B:高频感应焊 C:摩擦焊 D:电渣焊 E:扩散焊 39.对于降低焊缝结晶裂纹倾向有利的元素包括:
A:Mn B:Ni C:Mo D:C 40.焊条药皮中能起稳弧作用的有
A:水玻璃 B:长石 C:大理石 D:萤石 41.E4303的意义
A:直流反接 B:熔敷金属最低抗拉强度430MPa C:钛型药皮 D:焊条的型号 42.促使焊缝形成柱状晶的原因包括
A:熔池过热度大 B:熔池中杂质多 C:运动状态下结晶 D:熔池冷却速度快,温度梯度大 43.HAZ冷却速度与哪些因素有关
A:母材性质 B:热输入 C:板厚 D:预热温度 44.按GB/T 5117-2012规定,对于E5015焊条,哪些是正确的?
A:碱性药皮 B:熔敷金属最低抗拉强度500MPa C:全位置焊接 D:直流反接和交流使用

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