第十二章 烧结：本章主要介绍烧结的概述，蒸发-凝聚传质，扩散传质，液态烧结，晶粒生长，晶粒生长，影响烧结的因素12.1烧结的概述:烧结的概述[单选题]烧结过程包含气孔率降低，致密度增加，固结，有机物分解等过程。（ ）选项:[对, 错]
12.2蒸发-凝聚传质:蒸发-凝聚传质
12.3扩散传质:扩散传质
12.4液态烧结:液态烧结
12.5晶粒生长:晶粒生长
12.6二次再结晶:二次再结晶
12.7影响烧结的因素:影响烧结的因素
[单选题]烧成是烧结的一部分，就是烧结的完成阶段。 （ ）选项:[错, 对]
[单选题]可以通过蒸发-凝聚传质过程提高烧结体的致密度和降低气孔率。 （ ）选项:[对, 错]
[单选题]下列过程中，哪一个能使烧结产物强度增大而不产生致密化过程 （ ）选项:[溶解-沉淀
, 蒸发-凝聚
, 体积扩散
, 塑性流动
]
[单选题]将MgO加入到
中可制成达到理论密度的制品，其晶粒生长公式为（ ）选项:[
,
,
,
]
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