微电子封装技术期末考试答案题库2024秋
潍坊学院轴向喷洒涂胶工艺的优点为成品厚度较薄，可缩小封装的体积。（ ）A:对B:错答案:对封装材料的化学性能反映了材料的抗腐蚀性、抗燃性以及不同种类的离子在材料中的运动性。（ ）A:对B:错
微电子封装技术
微电子封装技术答案2023
潍坊学院 第一章测试1.封装会使芯片包裹的更加紧实，因此提供散热途径不是芯片封装要实现的功能。（ ）A:对 B:错
微电子封装技术答案2023秋
第一章测试1.封装会使芯片包裹的更加紧实，因此提供散热途径不是芯片封装要实现的功能。（ ）A:对 B:错
微电子封装技术期末答案2023秋
1.密封性封装导致芯片散热功能降低，因此无法提供散热途径。（ ）A:错误B:正确答案:错误2.四边扁平封装适合高频器件封装使用。（ ）A:错误B:正确答案:正确3.塑料DIP工艺可实现高密度引脚封装且性能优异。（ ）A:正确B:错误
微电子封装技术期末考试答案2023春
微电子封装技术在芯片的塑料封装中，需要在铸膜材料中添加黑色色素，其目的是（ ）。A:提高强度 B:增加韧性 C:颜色美观统一 D:提高稳定性
微电子封装技术期末答案和章节题库2024春
四边扁平封装适合高频器件封装使用。（ ）答案:对原子力显微镜用于观察物体的表面形貌。（ ）答案:对使用Pb和Sn作为电镀材料进行电镀，目的是防止引线架生锈或受到其他污染。（ ）
微电子封装技术章节测试课后答案2024春
第一章测试1.封装会使芯片包裹的更加紧实，因此提供散热途径不是芯片封装要实现的功能。（ ）A:对B:错答案:B2.按照封装中组合使用的集成电路芯片的数目，芯片封装可以分为单芯片封装和多芯片封装两类。（ ）A:对B:错答案