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微电子封装技术
- 在芯片的塑料封装中，需要在铸膜材料中添加黑色色素，其目的是（ ）。
- 材料传递热量的本征能力可用以下哪个参数表示（ ）。
- MCM-C型封装的基材为绝缘陶瓷材料，其中的导体电路的制作方式为（ ）。
- 根据引发薄弱产品失效的失效机理，应力筛选可更进一步地分类为磨损筛选和（ ）。
- 陶瓷封装属于气密性封装，最经常使用的陶瓷材料是（ ）。
- 载带球栅阵列也称为阵列载带自动键合，是一种相对新颖的BGA形式，以下不能用于载带球栅阵列中管芯与铜线连接的是（ ）。
- 红外显微镜可用于观察某些不透明物体，其用于成像的红外光波长范围为（ ）。
- 塑料密封材料的分析测试包括硬度测试和（ ）。
任何电子产品都具有生命周期，影响生命周期的外界因素是环境载荷与（ ）。
- 在高温共烧型陶瓷基板的制作中，氧化铝粉末与钙镁铝硅酸玻璃粉末的比例为（ ）。
- 金属与玻璃之间的黏着性较差，为了使两者形成稳定的粘接，必须控制玻璃在金属表面的（ ）。
- 以下测试仪器或设备，不能用于封装的电学特性测试的为（ ）。
芯片的检测可能会导致芯片的损坏，下列哪些检测方法不会导致芯片损坏（ ）。
- 对材料进行热机械分析，需要测量的两个重要参数是热膨胀系数和（ ）。
- 厚膜介质材料分为高介电常数和低介电常数两大类，为了减小寄生电容，避免信号传输速度降低，应采用（ ）。
- 以下无法用于球栅阵列封装焊后质量检测的是（ ）。
- 塑料双列直插式封装因工艺简单、适合批量生产而应用广泛，其引脚数一般不超过（ ）。
- 随着电子产品功能增加，性能提高，未来集成电路芯片封装尺寸将（ ）。
- 芯片的金属引线容易发生阻值增加、短路或开路、腐蚀等缺陷，以下不属于金属引线失效机理的是（ ）。
- 多种金属均可用于引线键合的材料，其中使用最广泛的是金属线是（ ）。
- 开封属于破坏性测试，去除塑封料的方法包括（ ）。
- 载带自动焊中制作的芯片凸点，其形状包括（ ）。
- 塑料封装按照工艺类别可分为（ ）。
- 按工艺方法及基板使用材料的不同，MCM封装可区分为（ ）。
- 纳米技术与电子器件塑封技术相关的一项重要应用是纳米尺寸填充料的使用，已开发出的纳米颗粒填充料的三种主要类型为（ ）。
- 在多层陶瓷DIP制作中，生瓷片的主要成分为（ ）。
- 密性封装可以大大提高电路特别是有源器件的可靠性，能达到所谓气密性封装的材料通常指（ ）。
- 随着电子产品功能的升级换代，未来集成电路芯片封装的发展趋势表现为（ ）。
- 四边扁平封装集成电路的封装种类繁多，按照其封装体的厚度可以将其分为（ ）。
- 电子元器件的失效率曲线一般有三类失效组成，包括（ ）。
- 影响封装缺陷和失效的主要因素有（ ）。
在电子产品鉴定过程中，与湿度相关的加速试验包括（ ）。
- 扫描声光显微镜可用于进行无损探测，可探测的缺陷包括（ ）。
- 塑料铸膜材料必须添加多种有机与无机材料，其中添加无机填充剂的目的是（ ）。
CDIP工艺流程中用到的三种材料为（ ）。
- 常见的CSP分类方式是根据封装外壳本身的结构来分的，它分为（ ）。
- 引起金线偏移的因素包括（ ）。
- BGA的基板具有的功能为（ ）。
- 凸点下金属（UBM）是在芯片焊盘与凸点之间的金属过渡层，主要起黏附和抗氧化的作用，它的结构组成为（ ）。
- 热机械法是去除塑料的方法之一，其为一种物理方法。（ ）
密封性封装导致芯片散热功能降低，因此无法提供散热途径。（ ）
- 四边扁平封装适合高频器件封装使用。（ ）
塑料DIP工艺可实现高密度引脚封装且性能优异。（ ）
- 产品鉴定用于证明电子封装的设计符合可靠性要求。（ ）
封装材料的化学性能反映了材料的抗腐蚀性、抗燃性以及不同种类的离子在材料中的运动性。（ ）
- 有机材料中有机溶剂的功能为：在球磨过程中促成粉体分离挥发时在生胚片中形成微细的孔洞。（ ）
- 外界温度的变化是引起IC芯片破坏的主要原因。（ ）
- 在倒装焊芯片连接技术中，所有的I/O引脚均是同步焊接的。（ ）
- 电子扫面显微镜可以在不开封的情况下检测1微米以下的缺陷。（ ）
- 筛选过程中的两种主要缺陷为潜在缺陷和显著缺陷。（ ）
- 柯肯达尔效应是引起孔洞的主要原因。（ ）
- 陶瓷硬度大，因此陶瓷封装的芯片能接受任何外部应力。（ ）
- 低共熔点的金-硅合金的比例是69%金-31%硅。（ ）
- 在引线键合和载带自动键合互连中，芯片的面均朝上。（ ）
- 引线键合技术可以提供更高的封装密度、更好的性能、更小的器件占用 PCB 面积和更薄的封装外形。（ ）
- 在低温共烧型的陶瓷基板中，氧化铝粉末与钙镁铝硅酸玻璃粉末的比例为1：3。（ ）
- 引线变形通常是指塑封料流动过程中引起的引线位移或变形，金线偏移是封装过程中最常发生的问题之一。（ ）
- 塑料封装中，气泡不是引起金线偏移的因素。（ ）
- 过应力筛选包括键合拉力试验和温度冲击试验。（ ）
A:提高强度 B:增加韧性 C:颜色美观统一 D:提高稳定性
AI参考:在芯片的塑料封装中，需要在铸膜材料中添加黑色色素，其目的是颜色美观统一。塑料封装是芯片封装技术的一种，它使用塑料来保护芯片，使其免受环境中的有害因素的影响。在铸膜材料中添加黑色色素可以使塑料封装的颜色统一，提高产品的外观质量，使其看起来更加美观。因此，本题的正确答案是C：颜色美观统一。'
A:热失配系数 B:热应变系数 C:热导率 D:热膨胀系数
AI参考:正确答案是C：热导率。材料传递热量的本征能力，指的是材料的导热能力，热导率是表征材料导热能力的参数，答案为C。其他选项A、B、D分别表示热失配系数、热应变系数、热膨胀系数，这些参数分别反映材料在传热过程中的热量损失、热应变的性能和热膨胀性能，与题干要求不符。'
A:金属溅射技术 B:薄膜印制技术 C:厚膜印制技术 D:金属淀积技术
AI参考:正确答案是B：薄膜印制技术。MCM-C型封装的基材为绝缘陶瓷材料，其中的导体电路的制作方式为薄膜印制技术。薄膜印制电路是利用特种金属箔材或金属导电聚合物等作为导体，采用图形转移、腐蚀等工艺技术制作成电路的一种印制电路。MCM-C型封装是指多芯片模块C型基板，适合用于包含CPU用IC、LSI等的特殊用途。金属溅射技术、金属淀积技术是导体电路的制作方式，但不适用于MCM-C型封装。厚膜印刷技术是指以绝缘浆料为介质采用丝网印刷机将浆料印在陶瓷板上形成电路。因此，正确答案是薄膜印制技术。'
A:过应力筛选 B:温度筛选 C:机械筛选 D:湿度筛选
AI参考:答案：A。通过分析可知，应力筛选是用于模拟产品的各种应力的筛选，以研究在一段时间的作用下产品的失效模式，包括但不限于机械、化学、温度、湿度等环境因素等。磨损筛选属于应力筛选的一种，因此更进一步可以进一步分类为过应力筛选。故选A。'
A:氧化铝 B:氮化铝 C:蓝宝石 D:碳化硅
AI参考:正确答案是C：蓝宝石。蓝宝石具有高折射率、低热膨胀系数、高硬度、高热导率等优点，其熔点为1870度左右，故适用于制作高精度和高速高频的半导体器件。所以陶瓷封装中最经常使用的陶瓷材料是蓝宝石。选项ABD都正确但不是陶瓷封装所用的主要材料。故本题选C。'
A:倒装焊 B:引线键合 C:热压焊 D:再流焊
AI参考:正确答案是B:引线键合。载带球栅阵列是一种相对新颖的BGA形式，其中管芯与铜线连接的方式主要有倒装焊、热压焊和再流焊。引线键合是一种传统的连接方式，因此无法用于载带球栅阵列中管芯与铜线连接。所以答案为B。'
A:800 nm - 20 μm B:650 nm - 750 nm C:360 nm - 390 nm D:400 nm - 600 nm
AI参考:答案：B。红外显微镜可用于观察某些不透明物体，其用于成像的红外光波长范围为650nm-750nm。红外光是指波长超过红色可见光的电磁波，在日常生活中，人们通常所说的红外线就是指红外光。根据物体对红外光的吸收特性，可以将物体分为反射红外光的物体和吸收红外光的物体。对于不透明物体，其反射和吸收的红外光波长范围为650nm-750nm。因此，红外显微镜可用于观察某些不透明物体，其成像的红外光波长范围为650nm-750nm。'
A:原子力显微镜分析 B:红外光谱分析 C:X射线检测 D:SAM扫描
AI参考:正确答案是B：红外光谱分析。塑料密封材料的分析测试包括硬度测试和红外光谱分析。硬度测试可以使用邵氏硬度计，红外光谱分析可以用于塑料的成分分析。A项原子力显微镜分析和D项SAM扫描是材料表面形貌分析方法，C项X射线检测可以用于塑料的内部缺陷检测，但不是成分分析方法。因此，B项是正确答案。'
A:抗湿载荷 B:耐压载荷 C:耐温载荷 D:应力载荷
AI参考:正确选项为：C:耐温载荷。电子产品生命周期受到外界因素的影响，其中耐温载荷是影响电子产品生命周期的重要因素之一。电子产品在不同的温度下工作，其性能、寿命和稳定性都会受到影响。因此，选择C作为正确答案。抗湿载荷、耐压载荷和应力载荷也是影响电子产品生命周期的因素，但它们不如耐温载荷重要。'
A:1:9 B:3:1 C:1:3 D:9:1
答案:9:1AI参考:正确答案是C：1:3。在高温共烧型陶瓷基板的制作中，氧化铝粉末与钙镁铝硅酸玻璃粉末按照一定比例混合后进行烧结制成。在选项中，只有C选项中氧化铝粉末与钙镁铝硅酸玻璃粉末的比例为1:3，符合制作工艺要求。因此，答案是C。'
A:润湿能力 B:吸收能力 C:摩擦能力 D:流动能力
AI参考:正确选项是【A】润湿能力。金属与玻璃之间的黏着性较差，为了使两者形成稳定的粘接，必须控制玻璃在金属表面的润湿能力。润湿是指固体表面与液体接触时，液体分子进入到固体表面并填满固体表面分子的空间，形成一层连续的液膜，这层液膜能够提供足够的黏附力，使粘接更加稳定可靠。因此，控制玻璃在金属表面的润湿能力，能够提高金属与玻璃之间的黏着性，进而形成稳定的粘接。其他选项中，吸收能力、摩擦能力和流动能力与金属与玻璃之间的黏着性没有直接关系。'
A:X-ray B:TEM C:AFM D:SAM
AI参考:正确答案是B:TEM。TEM是一种透射电子显微镜，主要用于观察物质的超微结构，不能用于封装的电学特性测试。其他选项X-ray、AFM和SAM都可以用于封装的电学特性测试。'
A:X射线检测 B:选择性剥层 C:高电压击穿 D:熔化塑料
AI参考:正确答案是 B:选择性剥层。芯片的检测可能会引起芯片的损坏，选项A和C都属于高压电击或者瞬间电流击穿，会导致芯片损坏；选项D中熔化塑料虽然不是直接的电击方式，但会对芯片表面产生影响，导致芯片损坏。而选项B中的选择性剥层不会对芯片造成损害，因此是正确的选项。'
A:冷却时间 B:固化时间 C:凝胶时间 D:玻璃化转变温度
AI参考:对材料进行热机械分析，需要测量的两个重要参数是热膨胀系数和玻璃化转变温度。热膨胀系数是材料在受热时膨胀的程度，是衡量材料热稳定性的一种指标。而玻璃化转变温度是材料由高分子链段无规则排列向有序排列转变的一个温度点，是材料物理化学性质发生显著变化的一个重要参数。因此，正确答案是D：玻璃化转变温度。'
A:对材料类型无要求 B:导体材料 C:高介电常数材料 D:低介电常数材料
AI参考:D. 低介电常数材料为了减小寄生电容，避免信号传输速度降低，应采用低介电常数材料。低介电常数材料可以减小介质层厚度，从而减小寄生电容的大小。而高介电常数材料虽然可以提高介电性能，但也会相应地增加寄生电容，不利于减小电容对信号传输速度的影响。因此，选项D是正确答案。'
A:X射线检测 B:电测试 C:光学显微镜检测 D:边界扫描检测
AI参考:无法用于球栅阵列封装焊后质量检测的是边界扫描检测。边界扫描检测是一种用于测试集成电路的电气参数和质量标准的方法，但它不适用于球栅阵列封装。球栅阵列封装是一种常见的封装技术，主要用于电子设备的连接，如芯片和电路板之间的连接。X射线检测、电测试和光学显微镜检测都是常见的球栅阵列封装焊后质量检测方法。因此，正确答案是D：边界扫描检测。'
A:一百个 B:一千个 C:五百个 D:八百个
AI参考:正确答案是C：五百个。塑料双列直插式封装因工艺简单、适合批量生产而应用广泛，其引脚数一般不超过五百个。因此，选项C是正确答案。选项A、B、D都超过了五百个，不符合题意。'
A:保持不变 B:难以增大 C:越来越小 D:越来越大
AI参考:随着电子产品功能增加，性能提高，未来集成电路芯片封装尺寸将越来越小。随着技术的不断进步，集成电路芯片的封装尺寸不断减小，以实现更小的占用空间和更高的集成度，同时满足更高的性能要求。因此，正确答案为C：越来越小。'
A:电化学反应 B:偏压 C:电迁移 D:氧化
AI参考:正确答案是B:偏压。金属引线容易发生阻值增加、短路或开路、腐蚀等缺陷，属于金属引线失效机理的电化学反应、电迁移和氧化。偏压不属于金属引线失效机理。因此，本题答案为B选项。'
A:金线 B:铝线 C:铜线 D:银线
AI参考:正确答案是C：铜线。在电子组装工业中，银线和铜线被广泛应用于芯片与基板间的引线键合，而多种金属均可用于引线键合的材料，其中使用最广泛的是铜线。所以答案是C。'
A:热机械法 B:化学方法 C:加热法 D:等离子体刻蚀法
AI参考:正确选项为：C:加热法。开封属于破坏性测试，去除塑封料的方法可以采用加热法，也就是使用热机械法，使塑封料在受热状态下膨胀软化，然后进行塑封料的去除。其他选项中，化学方法通常用于去除一些特殊材料或进行化学处理，不太适合用于开封；等离子体刻蚀法是一种更高级的表面处理方法，主要用于微电子工业中的芯片加工，也不太适合用于开封。因此，正确选项为C：加热法。'
A:蘑菇状凸点 B:圆形凸点 C:柱状凸点 D:锥状凸点
AI参考:正确选项为：A、B、C。载带自动焊中制作的芯片凸点，其形状包括圆形凸点和柱状凸点，也有一些特殊形状的凸点如蘑菇状凸点和锥状凸点。因此，选项A、B、C都是正确的。'
A:轴向喷洒涂胶 B:压制成膜 C:转移铸模 D:反应射出成型
AI参考:正确选项是【压制成膜，反应射出成型】。塑料封装主要采用注塑、挤出、吹塑等工艺方法进行加工成型。其中，压制成膜和反应射出成型是塑料封装的两种常见工艺。轴向喷洒涂胶、转移铸模是其它工艺方法。因此，选项A、B、D是正确的。'
A:MCM-D B:MCM-L C:MCM-B D:MCM-C
AI参考:正确选项为：A:MCM-D B:MCM-L。根据题干中的描述，MCM封装按工艺方法及基板使用材料的不同，可以分为MCM-D和MCM-L两种类型。MCM-D是指使用导热性好的基板材料，采用底部填充法进行封装的MCM，而MCM-L则是指使用玻璃纤维增强材料，采用模压成型工艺进行封装的MCM。因此，选项A和B是正确的。选项C、D与题干描述不符，因此不正确。'
A:沸石 B:纳米二氧化硅颗粒 C:熔凝硅石 D:膨润土
AI参考:已开发出的纳米颗粒填充料的三种主要类型为：纳米二氧化硅颗粒、纳米颗粒填充料和纳米尺寸的金属颗粒。因此，正确选项为B：纳米二氧化硅颗粒。其他选项也可能会成为纳米尺寸填充料，但是目前在塑封电子器件中的应用还不是很广泛或常见。因此选择B：纳米二氧化硅颗粒。'
A:溶剂和增塑剂 B:粘合剂 C:陶瓷粉末 D:玻璃粉末
AI参考:正确选项是B、C、D。多层陶瓷DIP制作中，生瓷片的主要成分为粘合剂、陶瓷粉末和玻璃粉末。其中粘合剂用于将各层瓷片粘合在一起，陶瓷粉末作为主要原料，玻璃粉末则用于改善瓷片的电性能。而溶剂和增塑剂并不是生瓷片的必要成分。'
A:树脂 B:金属 C:陶瓷 D:玻璃
AI参考:正确选项为【树脂】。树脂是一种具有高分子量的聚合物，具有优异的绝缘性能和耐化学腐蚀性，可以用来制作电路板和有源器件的封装材料。通过树脂的密性封装，可以有效地保护电路和有源器件，防止外部环境对其的影响，提高其可靠性和稳定性。金属、陶瓷和玻璃虽然也可以用于封装，但它们通常不具备树脂的绝缘性能和耐化学腐蚀性，因此不适合用于气密性封装。'
A:引脚数目越来越多 B:芯片尺寸不断减小 C:工作频率越来越高 D:发热量越来越大
AI参考:正确选项为：B、C、D。随着电子产品功能的升级换代，未来集成电路芯片封装的发展趋势表现为芯片尺寸不断减小、工作频率越来越高、发热量越来越大。这是因为随着电子产品性能的提升，对芯片的性能和功耗要求也越来越高，因此需要更小尺寸、更高频率、更低发热量的封装技术来满足需求。而选项A中的引脚数目增多，在目前的封装技术下已经基本满足需求，因此不是未来的主要发展趋势。'
A:方形四边扁平封装 B:小型四边扁平封装 C:薄型四边扁平封装 D:普通四边扁平封装
AI参考:正确选项是：C:薄型四边扁平封装 薄型四边扁平封装是四边扁平封装的一种特殊形式，其厚度小于或等于0.8mm。它具有体积小、重量轻、功耗低、可靠性高的特点，适用于需要高密度集成的便携式设备和低功耗电子设备。因此，按照封装体的厚度可以将四边扁平封装分为薄型四边扁平封装。'
A:随机失效 B:特性失效 C:损耗失效 D:早期失效
答案:早期失效;随机失效;损耗失效
A:封装设计 B:环境条件 C:工艺参数 D:材料成分和属性
AI参考:影响封装缺陷和失效的主要因素有：A、B、C、D选项。封装设计、环境条件、工艺参数、材料成分和属性都会影响封装缺陷和失效。封装设计不合理可能导致电路性能下降，环境条件（如温度、湿度、机械应力等）变化会加速元件老化或改变电学性能，工艺参数如果不合适会导致封装的焊接不良、密封不良等问题，材料成分和属性不合适也可能导致封装失败。'
A:高加速应力试验 B:温湿度偏置试验 C:温湿度电压循环试验 D:高压蒸煮试验
答案:温度循环试验;功率温度组合循环试验;热冲击试验AI参考:在电子产品鉴定过程中，与湿度相关的加速试验包括（B 温湿度偏置试验 ）。温湿度偏置试验是针对产品进行一系列的温度和湿度变化，以此来模拟在实际使用过程中可能遇到的各种环境条件。它可以对产品的材料、结构和电气性能进行测试，以便在产品设计、制造和质量控制过程中做出相应的调整。因此，温湿度偏置试验主要涉及到温度和湿度的变化，与湿度相关。其他选项中，高压蒸煮试验是一种高温高湿度的环境条件，可以加速产品材料的老化过程，但它主要关注的是材料耐久性方面的测试；高加速应力试验是一种特殊的测试方法，主要关注的是产品在高应力条件下的性能表现；温湿度电压循环试验则是针对产品在温度和电压变化下的性能进行测试，但并未直接涉及到湿度条件。因此，这些选项都不是与湿度相关的加速试验。所以正确选项为（B）温湿度偏置试验。'
A:芯片与底座之间的界面分层 B:芯片倾斜 C:芯片粘结分层 D:金线偏移
AI参考:正确选项为A、B、C。扫描声光显微镜可用于进行无损探测，可探测的缺陷包括芯片与底座之间的界面分层、芯片倾斜、芯片粘结分层等。它通过声光调制技术来实现对样品表面的无损探测，可以观察和分析微纳尺度下的结构信息。而对于选项D，金线偏移，扫描电子显微镜是更好的选择。'
A:提高热震波阻抗性 B:提高热导率 C:铸膜材料的基底强化 D:降低热膨胀系数
AI参考:正确答案是：A:提高热震波阻抗性；C:铸膜材料的基底强化。塑料铸膜材料必须添加多种有机与无机材料，其中添加无机填充剂的目的是提高热震波阻抗性和铸膜材料的基底强化。因此，答案为A和C。B选项提高热导率、D选项降低热膨胀系数通常由塑料材料本身的特性决定，与添加无机填充剂无关。因此，本题选择A和C选项。'
A:框架 B:引线架 C:底座 D:盖板
AI参考:正确选项为：A:框架、B:引线架、C:底座。CDIP工艺流程中需要用到框架、引线架和底座三种材料。框架是用来支撑整个电路板的结构，引线架用于连接电路板上的电子元件，底座则是用来固定电路板并使其与外部设备连接的部件。因此，这三个选项都是CDIP工艺流程中必不可少的材料。而盖板并不是CDIP工艺流程中常用的材料，因此选项D不正确。'
A:柔性CSP B:引线架CSP C:硅片级封装 D:刚性CSP
AI参考:答案是D，刚性CSP。常见的CSP分类方式是根据封装外壳本身的结构来分的，它分为刚性CSP和柔性CSP。其中，刚性CSP是指封装外壳是硬质的塑料材料，具有较高的机械强度和稳定性，适用于高频率、高功率的电子器件。而柔性CSP则是指封装外壳是柔性电路板，具有较高的柔性和可弯曲性，适用于小型化、轻量化的电子器件。其他选项如引线架CSP和硅片级封装不是根据封装外壳本身的结构来分类的，因此不符合题意。'
A:气泡的移动 B:过保压/迟滞保压 C:树脂流动产生的拖曳力 D:引线架变形
答案:水平档距;绝缘子串长;水平风荷载AI参考:引起金线偏移的因素主要包括树脂流动产生的拖曳力和引线架变形，选项C和D准确地描述了这个现象。具体来说，由于树脂流动的特性，其会在材料上产生拖曳力，这会影响到金线的位置。另外，引线架的变形也会直接影响到金线的位置，导致金线偏移。因此，选项C和D是正确答案。选项A和B虽然可能间接影响金线的位置，但不是主要的直接原因。因此，正确选项为C和D。'
A:进行导热并与电路板的热膨胀系数相匹配 B:提供散热途径 C:完成信号与功率分配 D:提供支撑与保护
答案:生育功能生产功能教化和教育功能闲暇生活和情感满足的功能AI参考:正确选项为：BGA的基板应具有的功能包括：提供散热途径和提供支撑与保护。BGA（球栅柱式封装）是一种芯片封装技术，其芯片和基板间具有较大的热阻值，因此基板需要提供良好的散热途径，以降低芯片的温度。同时，由于BGA芯片需要承受较大的功率，因此基板需要提供足够的支撑和保护，以防止芯片在工作中受到损伤。因此，选项B和D都是BGA基板的正确功能。而选项A和C虽然也是BGA基板的功能，但它们不是必须的，因为基板通常会与电路板的其他部分一起完成信号和功率分配。以上内容仅供参考，建议到相关网站查询或询问专业人士以获得准确信息。'
A:黏附层 B:浸润层 C:传导层 D:扩散阻挡层
AI参考:正确选项为：ABCD凸点下金属（UBM）是在芯片焊盘与凸点之间的金属过渡层，主要起黏附和抗氧化的作用，它的结构组成为黏附层、浸润层、传导层和扩散阻挡层。因此，正确选项为ABCD。'
A:错 B:对
AI参考:答案是B：对。 热机械法是一种去除塑料的方法，它通过加热塑料并施加机械力，使塑料分子链断裂、交联或取向，从而改变塑料的物理性质，达到去除的目的，是一种物理方法。"
A:错 B:对
AI参考:答案：A:错。 密封性封装是为了防止芯片受到外部环境的腐蚀、污染或盗取，同时也能更好地保护芯片内部电路，因此可以有效提高芯片的性能和可靠性。而密封封装并不会导致芯片散热功能降低，相反，封装过程中通常会设计散热通道，能够将芯片产生的热量快速导出。因此，该判断题是错误的。"
A:错 B:对
AI参考:答案是B：对。四边扁平封装（QFP）适合高频器件封装使用，因为它具有较小的寄生电容，可以减少信号干扰，提高信号质量。因此，这个判断题是正确的。"
A:对 B:错
AI参考:答案是B：错。塑料DIP工艺虽然可以实现高密度引脚封装，但与性能优异这一特点没有直接关系。因此，不能简单地将塑料DIP工艺与性能优异划等号。"
A:对 B:错
A:错 B:对
A:错 B:对
AI参考:答案是B：对。 有机材料中有机溶剂在球磨过程中可以促进粉体分离挥发，并在生胚片中形成微细的孔洞。这个功能在球磨工艺中是必要的，有助于提高球磨效果和生胚片的品质。"
A:对 B:错
AI参考:答案是B：错。 IC芯片的破坏是由多种因素引起的，包括温度、湿度、电压、机械损伤等。虽然温度变化是其中一个重要的影响因素，但不是唯一的原因。因此，外界温度的变化不是引起IC芯片破坏的主要原因。"
A:错 B:对
AI参考:答案：A：错。 在倒装焊芯片连接技术中，并不是所有的I/O引脚都是同步焊接的。倒装焊是一种芯片封装技术，其中芯片的引脚（或电极）直接贴装在基板上，通常采用自动焊接设备进行焊接。在倒装焊连接中，通常只对需要连接的引脚进行焊接，而不是所有引脚都同步焊接。因此，这个说法是错误的。"
A:对 B:错
AI参考:答案：B:错。 电子扫描显微镜通常用于检测大于几微米的物体，而不是1微米以下的物体。对于更小的缺陷，需要使用其他更精密的检测设备，如电子探针显微镜、原子力显微镜等。因此，电子扫面显微镜不能在不开封的情况下检测1微米以下的缺陷。"
A:对 B:错
AI参考:答案是A：对。 筛选过程中的两种主要缺陷是潜在缺陷和显著缺陷。潜在缺陷是指可能对产品质量产生不良影响的因素，但目前还没有明显的表现或影响。而显著缺陷则是指已经明显影响产品质量的缺陷，需要及时进行修复或替换。因此，筛选过程中的缺陷可以分为潜在缺陷和显著缺陷两种类型。"
A:对 B:错
AI参考:答案是B:错。柯肯达尔效应是引起孔洞的原因之一，但不是主要原因。孔洞通常是由于材料中的缺陷、杂质、应力等因素引起的。"
A:错 B:对
AI参考:判断题：陶瓷硬度大，因此陶瓷封装的芯片能接受任何外部应力。（ ） 选项B是正确的。陶瓷封装的芯片确实具有较高的硬度，能够承受一定的外部应力。然而，如果芯片受到过大的外部应力，可能会导致芯片结构变形或损坏。因此，在选择陶瓷封装的芯片时，需要考虑其承受外部应力的能力，并进行适当的测试和评估。所以，这个问题的正确答案是“B:对”。"
A:对 B:错
AI参考:答案是B:错。低共熔点的金-硅合金的比例是69%硅-31%金，而不是69%金-31%硅。低共熔点是合金发生固态相变，成为一种固液混合物时的温度，在这个温度下合金的成分是固定的。因此，这个问题的答案是不正确的。"
A:错 B:对
AI参考:正确答案是B：对。 在引线键合和载带自动键合互连中，芯片的面均朝上。因此，答案为B。"
A:错 B:对
AI参考:答案：B:对。 引线键合技术是一种精细的封装技术，可以提供更高的封装密度、更好的性能、更小的器件占用PCB面积和更薄的封装外形，因此选项B是正确的。"
A:错 B:对
A:对 B:错
AI参考:答案是A：对。引线变形通常是指在塑封料流动过程中引起的引线位移或变形，这是封装过程中常见的问题之一。而金线偏移也是封装过程中可能出现的问题之一，因此选项A是正确的。选项B错误。"
A:错 B:对
AI参考:B:对。塑料封装中，气泡会干扰金线在塑料层上的浮力，从而影响金线的位置，导致偏移。此外，其他因素如温度、材料密度、张力等也可能影响金线的位置和偏移。因此，气泡是塑料封装中引起金线偏移的因素之一。所以这个判断题是错误的。"
A:错 B:对
AI参考:答案是B：对。 根据问题描述，过应力筛选包括键合拉力试验和温度冲击试验，因此判断题是正确的，答案为B。"
