微电子工艺学A - 知到答案智慧树答案大全

第一章测试1.世界上第一个集成电路制造所用的衬底是（）。 A:多晶硅B:硅单晶C:金衬底D:锗单晶答案:D2.麒麟980芯片采用的工艺水平是（）。A:10 nmB:9 nmC:7 nmD:5 nm 答

知到答案智慧树章节答案2024春 2024年03月13日 8 点赞 0 评论 381 浏览

微电子工艺学A美国联邦标准209E 规定中，空气级别数是指在一立方英尺中所含直径为（）微米或更大的颗粒总数。A:0.6微米 B:0.5微米 C:0.3 微米 D:0

智慧树知到期末考试答案2023春 2023年12月16日 1 点赞 0 评论 42 浏览

不同晶向的衬底外延生长速率也不相同，（100）面最快。（）答案:对封装工艺不需要很高的洁净度。（）答案:对分子束外延是一种化学沉积过程。 ( )

知到智慧树期末考试答案章节题库2024春-非顺序 2024年05月04日 3 点赞 0 评论 37 浏览

上海大学第一章测试1.世界上第一个集成电路制造所用的衬底是（）。 A:锗单晶 B:多晶硅 C:硅单晶 D:金衬底

知到智慧树答案2023章节测试 2023年03月16日 141 点赞 0 评论 2142 浏览

第一章测试1.世界上第一个集成电路制造所用的衬底是（）。 A:多晶硅 B:硅单晶 C:金衬底 D:锗单晶

知到智慧树答案2023章节测试 2023年11月13日 193 点赞 0 评论 357 浏览

1.抛光垫的分类中不包括的是哪个？（）A:金属B:带绒毛的无纺布C:无纺布D:聚氨酯答案:金属2.硅的解理面为（）A:（102）B:（101）C:（110）D:（111）答案:（111）3.下面硅中的杂质没有益处的是（）。

知到智慧树期末考试答案2023秋 2024年03月27日 4 点赞 0 评论 76 浏览

上海大学第一章世界上第一个集成电路制造所用的衬底是（）。选项:锗单晶硅单晶金衬底多晶硅

课后答案 2021年12月26日 0 点赞 0 评论 1198 浏览

上海大学硅晶圆片的杂质沾污分二类：____引入和____引入。答案:在硅衬底制备过程半导体的工艺过程化学气相沉积按器壁温度分为____和____。答案:热壁式和冷壁式。

知到智慧树期末考试答案2024秋 2024年10月08日 2 点赞 0 评论 17 浏览

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