第四章单元测试
- 色环电阻、瓷片电容等元件的焊接温度为多少摄氏度？（ ）。
- 焊锡丝的熔点一般为多少摄氏度？（ ）。
- 下列哪种焊点轮廓更佳？（ ）。
- 下列哪种操作可能为焊盘剥离的原因？（ ）。
- 焊接的基本条件有哪些？（ ）。
- 焊接时应先熔化焊料，再加热焊件。（ ）
A:370 B:470 C:270 D:170
答案:370
A:300 B:100 C:400 D:200
A:焊盘与引脚间呈球状 B:焊盘与引脚间呈弯月面
A:焊接温度过低 B:焊接温度过高 C:焊接时间过短 D:焊接时间过长
A:适当的焊接温度和时间 B:适当的助焊剂 C:清洁的焊接表面 D:良好的可焊性
A:对 B:错
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