第四章单元测试
- Cu-Al合金和Cu焊接成的扩散偶发生柯肯达尔效应,其原始标记面向Cu-Al合金一侧漂移,则两元素的扩散通量关系为( )。
- 原子的扩散具有结构敏感性。因此,在多晶金属和合金中有( )。(Q为扩散激活能,下标体积、晶界、表面分别代表体扩散、晶界扩散和表面扩散)
- A和A-B合金焊合后发生柯肯达尔效应,测得界面向A试样方向移动,则 ( ) 。
- 在置换型固溶体中,原子扩散的方式一般为 ( )。
- 在柯肯达尔效应实验中,标记漂移主要原因是扩散偶中 ( )。
冷变形使金属中产生大量的空位、位错等晶体缺陷,对置换固溶体中的扩散过程而言,这些缺陷的存在将导致( )。
- 原子扩散过程的驱动力是( )。
- 铁可在某一相同的温度下渗碳或渗铬,一般来说( )。
- 固态金属中原子扩散的最快路径是( )。
A:JCu=JAl
B:JCu>JAl
C:JCu<JAl
答案:JCu<JAl
A:Q体积≥Q晶界≥Q表面
B:Q晶界≥Q表面≥Q体积
C:Q表面 ≥Q体积≥Q晶界
A:A和B组元的扩散速率相同。
B:A组元的扩散速率小于B组元;
C:A组元的扩散速率大于B组元;
A:换位机制
B:间隙机制
C:空位机制
D:原子互换机制
A:两组元的扩散速率不同
B:标记物元素的扩散
C:仅一组元的扩散
D:两组元的原子尺寸不同
A:对扩散过程无影响
B:有时会加速扩散,有时会减弱扩散
C:阻碍原子的移动,减慢扩散过程
D:加速原子的扩散过程
A:扩散的化学势梯度
B:扩散的时间
C:扩散的温度
D:组元的浓度梯度
A:渗碳速度比渗铬快
B:渗碳速度与渗铬差不多
C:不好说
D:渗铬速度比渗碳快
A:晶内扩散
B:表面扩散
C:位错扩散
D:晶界扩散
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