第六章单元测试
  1. 变形孪晶的生长过程分为形核、长大两个阶段,一般形核容易,长大比较难。( )

  2. A:错 B:对
    答案:错
  3. 再结晶晶粒长大的驱动力是来自晶界移动后体系总的自由能的降低。( )

  4. A:错 B:对
  5. 已知Cu的Tm=1083摄氏度,则Cu的最低再结晶温度约为( )摄氏度。


  6. A:350
    B:270
    C:200
  7. 已知Fe的Tm=1538摄氏度,则Fe的最低再结晶温度约为( )摄氏度。


  8. A:550
    B:450
    C:350
    D:500
  9. 形变后的材料再升温时发生回复与再结晶现象,则点缺陷浓度下降明显发生在( )

  10. A:晶粒长大阶段
    B:回复阶段
    C:再结晶阶段

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