第六章单元测试
- 变形孪晶的生长过程分为形核、长大两个阶段,一般形核容易,长大比较难。( )
- 再结晶晶粒长大的驱动力是来自晶界移动后体系总的自由能的降低。( )
已知Cu的Tm=1083摄氏度,则Cu的最低再结晶温度约为( )摄氏度。
已知Fe的Tm=1538摄氏度,则Fe的最低再结晶温度约为( )摄氏度。
- 形变后的材料再升温时发生回复与再结晶现象,则点缺陷浓度下降明显发生在( )
A:错 B:对
答案:错
A:错 B:对
A:350
B:270
C:200
A:550
B:450
C:350
D:500
A:晶粒长大阶段
B:回复阶段
C:再结晶阶段
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