第三章 厚膜工艺：本章介绍了几种主要的厚膜浆料及特性，丝网印刷的基本原理、过程，以及厚膜的干燥和烧结等工艺。3.1厚膜定义及浆料的原材料、制备工艺:介绍厚膜的概念，浆料的原材料及制备工艺，重点补充厚膜浆料的流变性。[判断题]按膜厚分，小于1μm的为薄膜。选项:[对, 错]
3.2不同的厚膜材料:介绍各种厚膜材料的种类、特点、性能要求等。
3.3丝网印刷:介绍丝网印刷的基本原理、基本方法及印刷过程。
3.4厚膜的干燥和烧结:介绍干燥、烧结的概念。重点分析烧结的作用、烧结过程以及影响烧结的因素。
3.1厚膜定义及浆料的原材料、制备工艺:介绍厚膜的概念，浆料的原材料及制备工艺，重点补充厚膜浆料的流变性。
3.2不同的厚膜材料:介绍各种厚膜材料的种类、特点、性能要求等。
3.3丝网印刷:介绍丝网印刷的基本原理、基本方法及印刷过程。
3.4厚膜的干燥和烧结:介绍干燥、烧结的概念。重点分析烧结的作用、烧结过程以及影响烧结的因素。
[判断题]触变型流体随着切应力的增加，凝胶结构的分子间价键破裂，粘度增加选项:[对, 错]
[判断题]厚膜导体材料中的银导体，其最大特点是电导率高，最大缺点是易氧化。选项:[错, 对]
[单选题]下列材料中，用于制作厚膜电阻材料的是 ( )选项:[RuO2, 钼-锰粉体, BaTiO3, 金]
[判断题]对电容器等用的介质膜则需要介电常数大。选项:[对, 错]
[单选题]下列材料中，用于制作厚膜电阻材料的是 ( )选项:[钼-锰粉体, RuO2, 金, BaTiO3]
[判断题]按膜厚分，小于1μm的为薄膜。选项:[错, 对]
[判断题]触变型流体随着切应力的增加，凝胶结构的分子间价键破裂，粘度增加选项:[错, 对]
[判断题]厚膜导体材料中的银导体，其最大特点是电导率高，最大缺点是易氧化。选项:[错, 对]
[判断题]对电容器等用的介质膜则需要介电常数大。选项:[错, 对]
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