四川职业技术学院
- 当温度超过绝缘材料所允许的承受值时，将产生电击穿而造成电介质的损坏。（ ）
- 连焊是因为焊锡量过多引起的。
- 玻璃封装的二极管引线的弯曲处距离管体不能太小，一般至少2mm.
- 印浆太稀是印浆偏移的原因之一
- PCB定位下视系统定位标志标号有三种，分别为PCB标号、拼板图形标号、器件标号。
- 波峰焊机是在浸焊机的基础上发展起来的自动焊接设备。
- 在PCB表面测量的预热温度应该是90℃~130℃之间。
- 助焊剂选择不当，对焊接的影响下列说法正确的是（ ）。
- 评价4个以上多引线表面贴装元器件引脚成型的主要参数之一是（）。
- 手工焊接中，非特殊情况（）属于允许使用的助焊剂。
- 并联电路中的总电流等于各电阻中的( )。
- 用万用表检测电容器时，测得的数值为：（ ）
- 双波峰焊机由助焊剂系统、预热系统、（）、运输系统、控制系统和氮气系统组成。
- 当电路工作频率较高或在高速开关的数字电路中印制电路板的设计常采用（ ）地线。
- 手工焊接中，（ ）属于常用助焊剂。
- 下列选项中属于丝印锡膏粘连产生的原因的是（）。
- 已经完成插件工序的电路板放在导轨上，以（ ）运动的形式向前移动
- 胶点量的大小由（）及点胶量来决定。
- 拉焊时烙铁头不可触及元器件（ ），否则容易造成短路。
- 集成电路等内部有引线键合的器件不可以使用（）。
- 丝印中锡浆太稀问题的处理办法是（）。
- 某电阻的色环排列是“灰红黑红棕”，此电阻的实际阻值和误差是：（ ）
- 焊桥的判定方法是：（）之间连锡。
- 常用电阻器的允许偏差有土5%、土10%、 士20%， 分别用字母（ ）标志它们的精度等级;
- 焊桥的判定方法是：相邻两元器件之间（ ）。
- 焊接温度和时间，是形成（ ）的首要条件。
- 下列属于4个及多引线表面贴装元器件成形工具的是（）。
- SOP集成电路手工焊接时，当（ ）时方可进行拉焊。
- 职业道德特征在内容上的表现有稳定性和（） 。
- 在对PCB焊点锡尖的判定时，元器件两端焊点必须（ ）。
- 电阻器反映导体对( ) 起阻碍作用的大小， 简称电阻。
- 关于二极管极性判断正确的说法是：（ ）
- 焊锡带从组件端（ ）延伸到焊点的距离需要在组件高度的25%以上。
- 在对PCB焊点（ ）的判定时，元器件两端焊点不平滑且有锡尖，大于或等于0.5mm。
- 对镀金引线的镀金层达到2.5微米时，需经过两次搪锡处理，（）。
- 多引线表面贴装元器件常用持取工具为（）。
- 贴片元器件手工焊接步骤中，在烙铁头上沾一些焊锡，对元器件的一端进行焊接，其目的是（）。
- 电子元器件的主要参数包括参数、规格参数和（ ） ;
- 焊接时焊料最好在助焊剂熔化后的（ ）开始熔化，这时恰好助焊剂的活性最高，焊料熔化时就能迅速铺展开了。。
- 一个典型的再流焊温度曲线分为（）。
- 胶针头压力太小会出现什么现象（）。
- 应根据电子产品对（ ）的要求选择助焊剂的类型。
- 波峰焊中，焊点不牢固可能产生的原因是（ ）。
- 助焊剂选择不当，对焊接的影响下列说法错误的是（ ）。
- 通常4个以上多引线表面贴装元器件成形工艺要求最大共面公差不超过（）。
- 双波峰焊的第一波峰一般调整为（ ）℃/1s左右。
- 将1个数中的指定位取反，其余位不变，应该用什么运算呢？（ ）
- 电感线圈的品质因数(Q值)，可定义为（ ）;
- 按照电子行业的部颁标准，覆铜板材的标准厚度有0.2mm、（ ） 0.8mm、 1. 6mm、 3. 2mm等;
- 刮刀压力过大的处理办法是（）。
A:错 B:对
答案:错
A:错 B:对
答案:B:对
A:对 B:错
答案:对
A:错 B:对
答案:B:对
A:对 B:错
答案:B:错
A:错 B:对
答案:B:对
A:对 B:错
答案:A:对
A:机械强度降低 B:造成连焊 C:不能上锡 D:焊接面不能完全被活化
答案:机械强度降低
A:共面性 B:翘曲性 C:可焊性 D:氧化性
答案:A: 共面性
A:松香型助焊剂 B:水溶型助焊剂 C:酸性助焊剂 D:低残渣免清洗助焊剂
A:分配的电流与各电阻值成正比 B:电流之和 C:相等 D:倒数之和
A:正向电阻 B:反向电阻 C:漏电电阻 D:导通电阻
A:检测系统 B:焊接系统 C:传送系统 D:排风系统
A:大面积覆盖 B:较粗 C:小面积覆盖 D:较细
A:碱性助焊剂 B:松香型助焊剂 C:酸性助焊剂 D:含氯助焊剂
A:坐标偏移 B:刮刀压力大 C:刮刀刮不干净 D:刮刀钝
A:匀速直线 B:减速 C:加速 D:不定速
A:点胶速度 B:点胶时间 C:胶的黏度 D:点涂位置
A:引脚两边 B:引脚根部 C:引脚中部 D:引脚顶部
A:铅锡合金搪锡 B:超声波搪锡 C:锡锅搪锡 D:电烙铁搪锡
A:锡浆加温 B:多用锡浆 C:添加较浓锡浆 D:更换锡浆
A:82KΩ±5% B:8.2KΩ±1% C:82KΩ±1% D:82KΩ±10%
A:PCB板上的元器件 B:分立元件 C:相邻两元器件 D:不相邻两元器件
A:J、M、K B:K、J、M C:J、K、M D:J、N、M
A:连锡 B:有焊尖 C:吃锡不足 D:接触不良
A:焊料熔化 B:良好焊点 C:焊点可靠性 D:电子产品
A:剪刀 B:螺丝刀 C:平头钳 D:成型磨具
A:引脚固定 B:检查焊盘表面清洁 C:所有引脚与焊盘位置无偏差 D:检查IC引脚无变形
A:局限性 B:多样性 C:利益相关性 D:连续性
A:平滑 B:短路 C:固定 D:清洁
A:电流 B:电阻率 C:电动势 D:电压
A:二极管外壳上标有色环的一端为其负极 B:发光二极管都可以用目测法确定其正负极 C:二极管较粗的一端为其负极 D:透明红外发光二极管，管壳内电极较宽较大的为正
A:向下 B:向内 C:向上 D:向外
A:锡桥 B:锡尖 C:吃锡不足 D:冷焊
A:第二次搪锡要在第一次搪锡自然冷却后进行 B:锡锅内的焊锡不用定期更换 C:小于2.5微米则不用搪锡 D:第二次搪锡可以不用等待第一次搪锡冷却就进行
A:镊子 B:螺丝刀 C:斜口钳 D:平头钳
A:降低焊料的表面张力 B:防止焊接表面的再氧化 C:保证电气性能 D:将元器件固定
A:质量参数 B:数据参数 C:封装形式 D:技术参数
A:3~4s B:5~6s C:1~2s D:7~8s
A:预热区、快速升温、回流区、冷却区 B:预热区、快速升温、回流区 C:预热区、保温区、回流区 D:预热区、保温区、回流区、冷却区
A:接触不良 B:胶水过少 C:点胶断续 D:胶水过多
A:清洁度和电性能 B:表面张力 C:助焊剂的比重 D:粘度
A:元器件引脚过长，焊盘与焊盘之间的间隙过密 B:焊盘上有严重划伤 C:助焊剂含松香成分过多 D:电路板上的元器件过多
A:电化学腐蚀 B:电迁移 C:机械强度降低 D:焊接面不能完全被活化
A:0.08mm B:0.2mm C:0.05mm D:0.5mm
A:240~260 B:235~240 C:220~230 D:240~250
A:焊点破裂 B:冷焊 C:短路 D:沾锡不良
A:Q=wL/r B:Q =L/r C:Q =Lr/w D:Q=wLr;
A:0.4mm B:0.5mm C:0.6mm D:0.3mm
A:调整刮刀压力使其能够保留较多锡浆 B:重启计算机 C:调整刮刀压力使其刚好能够刮干净锡浆 D:调整刮刀压力使其只保留一点点锡浆
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