江西理工大学
- 光电导灵敏度与（ ）有关。
- 生产锆钛酸铅时为减少氧化铅挥发，通常采用（ ）方法进行烧结。
- 以下属于不经预烧的铁氧体生产工艺方法的有（ ）。
- 以下压敏陶瓷电阻器材料中用的是晶界非欧姆特性的是（ ）。
- 2 热敏电阻的基本特性包括（ ）。
- 以下应用中利用到超导体的完全抗磁性的是（ ）。
- 下列属于生产锆钛酸铅时的软性添加物的是（ ）。
- 先进陶瓷制备工艺中，影响烧结工艺的参数有（ ）。
- 制作晶界层型电容器的步骤包括（ ）。
- 超导材料的（ ）是材料所固有的性能，对组织结构不敏感。
- 热释电陶瓷一定是压电陶瓷，而压电陶瓷不一定是热释电陶瓷。（ ）
- 透光性好的透明陶瓷一般具有立方结构。 （ ）
- 当温度升高时，磁矩的排列混乱，反铁磁体成为顺磁体。此转化温度称为居里温度。（ ）
- 生产锆钛酸铅时的软性添加物可以产生阴离子空位，促进烧结。（ ）
- 高频温度稳定型电容器陶瓷应该温度系数αE很低甚至接近于0。（ ）
- 用作电容器的陶瓷材料要求改的介电常数和低的介电损耗。（ ）
- 氧化锌压敏电阻可以用于过压保护和稳定电压。 （ ）
- 在高频震荡回路中，要求电容器陶瓷具有负温度系数。（ ）
- 磁泡其实就是一种圆柱形的磁畴。（ ）
- 在35%RH以下的低湿范围工作的传感器是低湿型传感器。（ ）
- 非氧化物陶瓷主要是离子键，而氧化物陶瓷一般是共价键。（ ）
- 一定温度下相邻离子联线的偶极子反平行排列，宏观自发极化强度不为0，有电滞回线。（ ）
- 敏感陶瓷大多都是半导体陶瓷。（ ）
- ABO3钙钛矿结构中B离子有（ ）个配位氧，A离子有（ ）配位氧。（ ）
- 先进陶瓷制备工艺中，烧结的驱动力是（ ）。
- 烧结过程应该采用（ ）才能得到高零电阻温度的超导体。
- 尖晶石型结构的铁氧体属于（ ）。
- 用于卫星通信、雷达和无线电探测器等装备的微波波段是（ ）。
- 在高频振荡回路中，为了保持回路谐振频率的稳定性，则要求电容器陶瓷具有（ ）温度系数。
- 目前用于照明行业的灯管材料主要用的是透明（ ）。
- 透明陶瓷在军事领域的应用中，MgF2一般作为（ ）。
- 微波电介质陶瓷低温烧结中与（ ）的低温烧结是产业化的必然方向。
- 机械品质因子Qm与机械损耗成（ ）。
- 在超导体的发展史上（ ）提出了BCS理论（电-声子理论）。
- 开关型热敏电阻属于（ ）
- YBa2Cu3O7-x的（ ）结构是高温超导相。
- BaTiO3的介电温谱中有（ ）个相变温度（含居里温度）。
- 软磁铁氧体要求有（ ）的晶粒；硬磁铁氧体要求有（ ）的晶粒。（ ）
- 磁性材料中用来制作内存储器的材料是（ ）铁氧体。
- 铁氧体薄膜的衬底材料采用的是（ ）。
- 在制备石榴石型旋磁铁氧体时为了防止Fe2+离子产生，提高电阻，降低介电损耗，通常可以在（ ）氧气气氛中进行烧结。
- 具有最佳硬磁性能的钡铁氧体，一般BaO:Fe2O3=1: （ ）。
- MgF2主要是作为一种透（ ）的透明陶瓷材料。
- 在交流发电的情况下，磁场方向频繁改变，每次循环损失叠加，制造交流发电机应使用（ ）的磁体。
- （ ）气敏原件作为可燃气体报警器特别合适。
A:材料的光生载流子数目 B:材料禁带宽度 C:样品厚度 D:电极之间的距离
答案:材料的光生载流子数目###电极之间的距离
A:加气氛片法 B:密封法 C:埋烧法 D:氧化法
答案:埋烧法###加气氛片法###密封法
A:电解沉淀法 B:化学沉淀法 C:低温化学法 D:氧化物法
答案:化学沉淀法###电解沉淀法###低温化学法###氧化物法
A:SrTiO3 B:BaTiO3 C:SiC D:ZnO
答案:ZnO###SrTiO3###SiC
A:电流特性 B:电压特性 C:温度特性 D:伏安特性
答案:温度特性###伏安特性
A:超导线圈 B:输配电 C:超导发电机 D:超导磁悬浮列车
答案:输配电###超导发电机###超导线圈
A:Al3+ B:La3+ C:Ta5+ D:W6+
答案:Ta5+###W6+###La3+
A:烧结气氛 B:烧结温度和保温时间 C:升温速度 D:降温速度
答案:烧结温度和保温时间###降温速度###升温速度###烧结气氛
A:掺杂 B:还原气氛烧成 C:二次煅烧 D:晶界绝缘化处理
答案:二次煅烧###晶界绝缘化处理###还原气氛烧成###掺杂
A:临界电流Ic B:磁化强度M C:临界磁场Hc D:临界温度Tc
A:对 B:错
A:对 B:错
A:错 B:对
A:错 B:对
A:错 B:对
A:错 B:对
A:对 B:错
A:对 B:错
A:对 B:错
A:错 B:对
A:对 B:错
A:对 B:错
A:错 B:对
A:6，6 B:12，12 C:12，6 D:6，12
A:总界面能的减少 B:热力学能的减少 C:总界面能的增加 D:热力学能的减少
A:慢降温 B:低温淬火 C:快速冷却 D:高温淬火
A:立方晶系 B:四方晶系 C:六方晶系 D:正交晶系
A:毫米波 B:长波长分米波 C:短波长分米波到厘米波 D:短厘米波
A:负 B:无要求 C:近零 D:正
A:氧化铝 B:钇铝石榴石 C:氧化镁 D:氧化钇
A:红外窗口材料 B:激光材料 C:端头帽 D:防护材料
A:Cu-Pb B:Cu-Pt C:Cu-Au D:Cu-Ag
A:反比 B:无关系 C:正比 D:都不正确
A:施里弗 B:库柏 C:迈斯纳 D:翁纳斯
A:PTC热敏电阻 B:NTC热敏电阻 C:非线性热敏电阻 D:线性热敏电阻
A:正交相 B:六方相 C:立方相 D:四方相
A:3 B:1 C:4 D:2
A:较大，较大 B:较大，较小 C:较小，较小 D:较小，较大
A:旋磁 B:硬磁 C:矩磁 D:软磁
A:强磁性材料 B:顺磁性材料 C:抗磁性材料 D:非强磁性材料
A:氩气 B:氢气 C:氮气 D:氧气
A:5.0~5.9 B:3.0~3.9 C:4.0~4.9 D:2.0~2.9
A:可见 B:红外 C:紫外 D:都可
A:矫顽力小 B:矫顽力中等 C:矫顽力大 D:都可以
A:ZnO B:SnO2 C:α-Fe2O3 D:γ- Fe2O3
温馨提示支付 ￥5.00 元后可查看付费内容,请先翻页预览!
