第十章从工艺的角度考虑，下列选项中不是造成二次再结晶的原因的是（ ）
答案:烧结温度过低
目前常用γGB晶界能和γSV表面能之比值来衡量烧结的难易，若材料γGB / γSV 越大，则( )间隙固溶体中溶质浓度越高，那么溶质所占的间隙越多，供扩散的空余间隙越少，即z值越小，导致扩散系数下降。（ ）晶界上原子排列混乱，不存在空位，所以空位机制扩散的原子在晶界处无法扩散。（ ）在烧结过程的传质方式中，不会使坯体致密的是（ ）
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