第三章单元测试
- eNodeB侧对控制面数据经过（ ）协议与MME交互。
- 在eNodeB的MAC子层与物理层的SAP是哪个？（ ）
- HSS和MME之间的接口是（ ）
- eNodeB和SGW之间使用哪种协议（ ）
- EPC网元中哪一个兼有GGSN的功能（ ）
- E-UTRAN包括下列哪些节点（ ）
- 通常所说的层二协议包括（ ）
- eUTRAN通过以下哪些接口连接EPC（ ）
- SAE-GW是以下哪些网元的合称（ ）
- SGW与PGW之间的接口是（ ）
A:S1AP/SCTP； B:RRC C:GTPU/UDP； D:X2AP/SCTP；
答案:S1AP/SCTP；
A:无线承载 B:传输信道 C:物理信道 D:逻辑信道
A:S1 B:S10 C:S6a D:S11
A:S1AP B:GTP-U C:GTP-C D:X2AP
A:SGW B:MME C:HSS D:PGW
A:eNodeB和S-GW B:eNodeB和RNC C:eNodeB D:S-GW和P-GW
A:PDCP层 B:RLC层； C:MAC层； D:PHY层；
A:S1-MME B:S1-U C:S5 D:Gn
A:MME B:SGW C:PGW D:HSS
A:S5 B:S8 C:S3 D:X1
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