第三章单元测试
- 金属基复合材料的制备方法中，常用的激光熔覆工艺是指：（ ）
- 金属基复合材料的制备方法中，常用的电化学沉积工艺是指：（ ）
- 将树脂和纤维增强剂分别层叠并施加压力形成复合材料的制备方法是：（ ）
- 利用超声波振动将树脂与纤维增强剂混合形成复合材料的制备方法是：（ ）
- 通过将树脂溶解在溶剂中，然后将溶液浸渍到纤维增强剂上形成复合材料的制备方法是：（ ）
- 金属基复合材料的热导率通常高于单一金属材料。（ ）
- 金属基复合材料的热稳定性通常低于单一金属材料。（ ）
- 热压法是一种常用的陶瓷基复合材料制备方法，通过高温下的固相烧结得到复合材料。（ ）
- 电化学沉积法是一种适用于陶瓷基复合材料制备的方法，通过在基底上电解沉积陶瓷颗粒形成复合材料。（ ）
- 以下哪些方法可以用于金属基复合材料的制备？（ ）
- 下列哪些工艺适用于金属基复合材料的制备？（ ）
- 常见的金属基复合材料制备方法包括以下哪些？（ ）
- 哪些方法可以用于制备金属基复合材料的增强剂？（ ）
A:将金属粉末与增强剂通过压力和热处理形成复合材料 B:通过在低温下施加高压使金属粉末固态烧结 C:利用激光束将金属粉末熔融与基体结合 D:在气相条件下使金属蒸气与增强剂反应形成复合材料
答案:利用激光束将金属粉末熔融与基体结合
A:利用溶剂将金属粉末与增强剂混合后通过加热固化 B:将金属粉末与增强剂混合后通过热处理形成复合材料 C:在真空条件下将金属离子沉积在增强剂表面形成复合材料 D:将金属熔体喷射在增强剂上形成复合材料
A:手工层叠 B:注塑成型 C:高压注塑 D:机械搅拌
A:湿法层压 B:超声波处理 C:光固化 D:热固化
A:注塑成型 B:溶液共混 C:冷冻固化 D:湿法层压 E:热固化
A:对 B:错
A:对 B:错
A:对 B:错
A:错 B:对
A:聚合物浸渍工艺 B:扩散连接工艺 C:剪切混合工艺 D:快速凝固工艺 E:模板法工艺
A:溶胶-凝胶工艺 B:真空热压工艺 C:拉伸混合工艺 D:电化学沉积工艺 E:爆炸合成工艺
A:熔融浸渍工艺 B:粉末冶金工艺 C:拉伸扩散工艺 D:离子注入工艺 E:激光焊接工艺
A:陶瓷颗粒 B:碳纤维 C:纤维布料 D:石墨烯 E:纳米颗粒
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