集成电路制造工艺章节测试课后答案2024春
模块一测试1.集成电路是通过一系列特定的平面制造工艺，将晶体管、二极管等有源器件和电阻、电容等无源器件，按照一定的电路互联关系，“集成”在一块半导体单晶片上，冰封装在一个保护外壳内，能执行特定功能的复杂电子系统。（ ）A:对B:错答案:A2.芯片上的物理尺寸特征被称为特征尺寸。描述特征尺寸的另一个术语是电路的几何尺寸。特
集成电路制造工艺
集成电路制造工艺期末答案和章节题库2024春
CVD中的化学反应发生在硅片内部。（ ）答案:错Si在空气中不容易氧化。（ ）答案:错CMP是目前主流的一种掺杂方式。（ ）答案
集成电路制造工艺期末考试答案题库2024秋
四川职业技术学院化合物半导体材料砷化镓的优点有它的材料电阻率更大，使得在砷化镓上制造半导体器件之间的隔离很容易，砷化镓期间还具有更高的抗辐射性能，在军事和太空应用中具有很大的优势。（ ）A:错B:对答案:对集成电路制造中的薄膜沉积工艺可以通过物理气相沉积和化学气相沉积两种方式实现。（ ）
集成电路制造工艺章节测试课后答案2024秋
四川职业技术学院模块一单元测试集成电路是通过一系列特定的平面制造工艺，将晶体管、二极管等有源器件和电阻、电容等无源器件，按照一定的电路互联关系，“集成”在一块半导体单晶片上，冰封装在一个保护外壳内，能执行特定功能的复杂电子系统。（ ）A:对B:错答案:对