集成电路制造工艺章节测试课后答案2024春

模块一测试

1.集成电路是通过一系列特定的平面制造工艺，将晶体管、二极管等有源器件和电阻、电容等无源器件，按照一定的电路互联关系，“集成”在一块半导体单晶片上，冰封装在一个保护外壳内，能执行特定功能的复杂电子系统。（ ）
A:对 B:错
答案:A
2.芯片上的物理尺寸特征被称为特征尺寸。描述特征尺寸的另一个术语是电路的几何尺寸。特别值得关注的是硅片上的最小特征尺寸，也称为关键尺寸或CD。（ ）
A:对 B:错
答案:A
3.集成电路使用最多的半导体材料是硅，它被广泛采用的主要原因是（1）硅的丰裕度；（2）更高的熔化温度允许更宽的工艺容限；（3）更宽的工作温度范围；（4）氧化层的自然生成。（ ）
A:错 B:对
答案:B
4.掺杂特性决定了硅传导电流的能力（ ）
A:错 B:对
答案:B
5.化合物半导体材料砷化镓具有哪些优点和缺点是：优点：它的材料电阻率更大，使得在砷化镓上制造半导体器件之间的隔离很容易，砷化镓期间还具有更高的抗辐射性能，在军事和太空应用中具有很大的优势。缺点：缺乏天然氧化物，妨碍了标准MOS器件的发展，由于稼的相对匮乏和提纯工艺中的能量消耗，其成本是硅的10倍。砷的剧毒性需要设备、工艺和废物处理设施中要特别控制，这也会导致砷化镓半导体制造成本的增加。（ ）
A:错 B:对
答案:B