集成电路制造工艺章节测试课后答案2024春

模块二测试

1.硅片制造厂房中的7种沾污源是空气、人、厂房、水、工艺用化学品、工艺气体、生产设备。（ ）
A:对 B:错
答案:A
2.可动离子沾污包括（ ）。
A:Cu离子 B:Na离子 C:Fe离子 D:Au离子
答案:B
3.集成电路制造的主要工艺有哪些？（ ）。
A:氧化 B:清洗 C:掺杂 D:刻蚀 E:光刻 F:淀积
答案:ABCDEF
4.集成电路的发展趋势是什么？（ ）。
A:降低芯片的成本 B:提高芯片的可靠性 C:提高芯片的性能 D:增大芯片的线宽
答案:ABC
5.采用什么方法能够将半导体级多晶硅转换成单晶硅？（ ）。
A:直拉法 B:区熔法 C:合金法 D:涂覆法
答案:AB