半导体制造技术答案2023秋

第九章测试

1. 芯片测试完成时，合格的芯片用墨水标出。（ ）
A:对 B:错
答案:B
2. 芯片成品率等于合格芯片数占总芯片数的百分比。（ ）
A:错 B:对 3. 半导体制造工艺中不同硅片之间测试数据差别过大是可以接受的。（ ）
A:对 B:错 4. 泊松模型是假设缺陷密度为均匀的，且硅片之间完全相同，仅适用于小直径硅片。（ ）
A:对 B:错 5. Seed模型：假定硅片之间存在不同缺陷变化。适用于VLSI和ULSI技术。（ ）
A:对 B:错