第十章测试
1.从工艺的角度考虑,下列选项中不是造成二次再结晶的原因的是( )
A:烧结速率太快 B:烧结温度过低 C:原始粒度不均匀 D:坯体成型压力不均匀

答案:B
2.目前常用γGB晶界能和γSV表面能之比值来衡量烧结的难易,若材料γGB / γSV 越大,则( )
A:愈容易烧结 B:愈难烧结 C:其他几种情况均有可能
D:对烧结无影响 3.间隙固溶体中溶质浓度越高,那么溶质所占的间隙越多,供扩散的空余间隙越少,即z值越小,导致扩散系数下降。( )
A:错 B:对 4.晶界上原子排列混乱,不存在空位,所以空位机制扩散的原子在晶界处无法扩散。( )
A:错 B:对 5.在烧结过程的传质方式中,不会使坯体致密的是( )
A:溶解-沉淀传质 B:蒸发-凝聚传质 C:流动传质
D:扩散传质

温馨提示支付 ¥3.00 元后可查看付费内容,请先翻页预览!
点赞(162) dxwkbang
返回
顶部