第八章测试
1.理论上说,采用电解的方法可将0.01M Ag+ + 0.01M Cu2+混合液中的Ag以析出金属单质的形式分离开来。已知φ0(Ag+/Ag)=0.799V (SHE)、φ0(Cu2+/Cu)=0.345V (SHE)要达到题中的目的,应施加的合理电位范围为()(不考虑过电位)
A:j > 0.681V B:j < 0.681V C:j < 0.286V D:0.286V < j < 0.681V
答案:D
2.由物理化学原理可知,从一个单一相中析出另一物相是需要克服新相形成所需的表面能的。从这个原理出发,试问:在电镀时随所通电流的增大,电镀层的晶粒尺寸()
A:增大 B:减小 C:变化不确定 D:不变 3.与不溶性阳极相比,以下不是采用可溶性的Cu阳极(非100%纯)电镀Cu的优势是
A:对溶液无粘污 B:电镀层成分更纯净 C:所需槽压降低 4.随着电流密度的增大,阴极电镀时所需施加的电位随之变正
A:对 B:错 5.一般来说,电镀层与金属基体的晶体结构不同,所以镀层与基体的结合力往往不佳
A:对 B:错

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