第六章单元测试
- 下列增材制造工艺成本最低的是（ ）。
- 下列增材制造工艺可用于高熔点金属材料成型的是（ ）。
- 下列增材制造工艺成形精度最低的是（ ）。
- 在激光熔化沉积增材制造技术，国内研究处于领先地位的是（ ）。
- 增材制造的技术特点有（ ）。
- 增材制造技术的意义与影响有（ ）。
- 超声波增材制造（Ultrasonic Additive Manufacturing，UAM）技术的优点包括（ ）。
- 选择性激光烧结（Selective Laser Sintering，SLS）与光固化成形（Stereo Lithography Apparatus，SLA）一样，都需要添加支撑。（ ）
- 三维打印工艺（Three Dimension Printing，3DP）与选择性激光烧结（Selective Laser Sintering，SLS）都是采用粉末作为成形材料材料，但SLS对粉末粒度有严格的要求，而3DP粉末粒度范围可以更大，因此3DP粉末价格较SLS粉末价格低。（ ）
- CLIP（Continuous Liquid Interface Production）技术叫做连续液态界面制造，其克服了其他增材制造技术加工时间长、制件力学性能各向异性等缺点。（ ）
A:叠层实体制造
B:光固化成形
C:选择性激光烧结
D:熔融沉积成形
答案:熔融沉积成形
A:光固化成形
B:选择性激光烧结
C:熔融沉积成形
D:叠层实体制造
A:选择性激光烧结
B:熔融沉积成形
C:光固化成形
D:叠层实体制造
A:华中科技大学史玉升课题组
B:西安交通大学卢秉恒课题组
C:西北工业大学黄卫东课题组
D:北京航空航天大学王华明课题组
A:不受零件尺寸和形状限制；
B:可实现多种材料任意配比复合材料零件的制造
C:产品研制周期短
D:柔性化程度高
A:实现个性化产品制造
B:新的生产模式
C:新的设计理念
D:新的商业模式
A:高速金属增材制造
B:低温工艺可以实现：电子嵌入防篡改结构、非破坏性、完全封装的光纤嵌入
C:成形复杂的几何形状
D:固态焊接可以实现：异种金属的接合、包层、金属基复合材料、“智能”或反应式结构
A:错 B:对
A:对 B:错
A:对 B:错
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