第一章测试1.
跟数字集成电路设计一样，目前高性能模拟集成电路的设计已经能自动完成。
A:错 B:对
答案:A
2.
模拟电路许多效应的建模和仿真仍然存在问题，模拟设计需要设计者利用经验和直觉来分析仿真结果
A:对 B:错
答案:A
3.
模拟设计涉及到在速度、功耗、增益、精度、电源电压等多种因素间进行折衷
A:错 B:对
答案:B
4.
CMOS电路已成为当今SOC设计的主流制造技术。
A:错 B:对
答案:B
5.
MOSFET的特征尺寸越来越小，本征速度越来越快（已可与双极器件相比较），现在几GHz～几十GHz的CMOS模拟集成电路已经可批量生产。
A:错 B:对
答案:B
6.
相对于数字电路来说，模拟集成电路的设计更加基础，更加灵活。
A:错 B:对
答案:B
7.
片上系统，又称SOC，其英文全称是：
A:
System Operations Center
B:System on Chip
C:Separation of concerns
D:System of computer
答案:B
8.
互补金属氧化物半导体，英文简称CMOS，其英文全称为：
A:
Complementary Machine Of Semiconductor
B:Complementary Metal Oxide Semiconductor
C:Complementary Metal Oxide System
D:Cargo Machine Of Semiconductor
答案:B
9.
模拟数字转换器, 英文简称ADC, 英文全称为：
A:
Ambulance to Digital Converter
B:Ambulance to Destination Converter
C:Analog-to-Digital Converter
D:Analog-to- Destination Converter
答案:C
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