第六章单元测试
- 冷变形金属在加热至0.5Tm温度附近时，随时间的延长，组织发生的变化不包括（ ）。
- 在金属回复过程中，材料的硬度和电阻率均急剧降低。（ ）
- 在低温回复时，点缺陷的密度会发生显著地下降。（ ）
- 在回复过程中，不涉及的缺陷运动有（ ）
- 下列对于回复过程动力学的描述，错误的是（ ）
- 下列关于再结晶形核机制的描述，错误的是（ ）
- 影响再结晶温度的因素有哪些？（ ）
- 关于晶粒长大的描述，正确的是（ ）
- 如果热加工过程中的真应力-应变曲线出现应力峰值高于稳态流变应力的情况，说明存在动态再结晶。 （ ）
- 热加工过程中，某些夹杂物或第二相粒子随变形的进行而沿着变形方向分布，形成“带状组织”。 （ ）
A:回复
B:晶粒长大
C:重结晶
D:再结晶
答案:重结晶
A:错 B:对
A:对 B:错
A:大角晶界的迁移
B:位错的滑移和攀移
C:亚晶界的形成
D:空位和间隙原子向晶界和位错处运动而消失
A:不同温度下，回复的机制不同，其激活能也可能不同。
B:回复温度越高，回复速率越快，达到相同的软化效果所需的时间越短。
C:冷变形金属回复过程的驱动力是变形储能。
D:回复过程中，需要一定的孕育期。
A:变形量较大时，高层错能金属通过亚晶转动、聚合成核。
B:变形量较小时，通过晶界弓出形核，由高密度位错区向低密度位错区弓出。
C:再结晶核心是无畸变的。
D:变形量较大时，低层错能金属通过亚晶界迁移、亚晶长大成核。
A:原始晶粒尺寸
B:材料的纯度
C:第二相粒子
D:预变形程度
A:杂质元素在晶界的偏聚将使晶界迁移速率下降。
B:温度越高，晶粒长大速度越快。
C:弥散分布的第二相质点，可以使晶粒长大受到抑制。
D:小角晶界的界面迁移速度低。
A:错 B:对
A:对 B:错
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