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电子工艺与实训
- 若某贴片电阻器上标注“504”字样，则该电阻的标称电阻值为（ ）
- 关于引脚密集的贴片式集成芯片的焊接，下列说法错误的是（ ）
- 使用AD软件绘制电路PCB时，元器件之间“飞线”的作用是（ ）
- 直插器件标准焊点的形状为（ ）
- 多功能感应器上搭载的传感器不包括（ ）
- 下列不属于助焊剂作用的是（ ）
- 下列关于元器件引脚成型的说法，错误的是（ ）
- 若某贴片电容包上标注“474”字样，则该电容的标称电容值为（ ）
- 下列关于元器件引脚极性的说法错误的是（ ）
- 以下关于面包板的使用操作正确的是（ ）
- 下列关于贴片元器件焊接的操作，错误的是（ ）
- 绘制电路PCB图时，若要将未连接的两个焊盘相连，正确的操作为（ ）
- 使用AD软件绘制电路原理图时，若需将元器件在X轴方向上左右翻转，正确的操作方式为（ ）
- 以下不能防止静电现象的是（ ）
- 若某电阻器色环标记为“棕黑黑橙金”，则其标称阻值和允许偏差分别为（ ）
- 若某电阻器色环标记为“黄紫黑红棕”，则其标称阻值和允许偏差分别为（ ）
51单片机开发板焊接时不能焊反的器件是（ ）
- 下列关于使用万用表测量电阻的说法，正确的是（ ）
- 安全用电是以（ ）为目标的。
- 使用SDM3055X型台式万用表测量直流电压，正确的操作是（ ）
- 若某电容器上标注“392”字样，则该电容器的标称电容值为（ ）
- 关于PCB板上元器件的布局、布线原则，下列说法正确的是（ ）
- 使用SDM3055X型台式万用表测量直流电流，正确的操作是（ ）
- PCB机械加工Gerber文件中的元素不包括（ ）
- 对有呼吸而心跳停止的触电者，应采取的急救措施是（ ）
- 若某贴片电感器上标注“104”字样，则该电感器的标称电感量为（ ）
- 下列关于AD软件PCB编辑环境中图层的说法正确的是（ ）
- 若某电阻盒上标注“1k5”字样，则盒内电阻标称阻值为（ ）
- 触电事故最危险的是（ ）
- 使用手持式数字万用表测量电阻，则表笔正确的连接方式为（ ）
- DT-830T数字万用表校准时须将档位旋钮打在电压档。（ ）
- 绘制元器件封装库时，必须测量实际元器件尺寸及引脚直径、间距等。（ ）
- 拆焊时吸锡器应与焊盘上熔融状态的焊锡保持一定距离。（ ）
- 面包板连线时要横平竖直，能用一根导线联通的两点尽量用一根导线。（ ）
- 在面包板中部的两个电路搭建区内，双列直插式集成芯片可任意位置、方向插装。（ ）
- 当发现有人触电时，可以使用有绝缘手柄的工具迅速切断带电导线。（ ）
- PCB板布线时，可通过补泪滴的方式使导线与焊盘成泪滴状连接，增强焊盘强度。（ ）
- 面包板两个边条横向联通，纵向隔绝，可以用于处理电源或接地。（ ）
- 使用示波器观察正弦信号时，信号输入通道应选用直流耦合方式。（ ）
- 触电对人体的伤害程度取决于电流大小。（ ）
- 测量三极管时，若黑表笔所接电极固定，红表笔接触其他两电极时万用表均有示数，则三极管为NPN管。（ ）
- 在扑救电气火灾时，可以使用泡沫灭火器。（ ）
- 热释电红外传感器须配合菲涅尔透镜和放大电路使用。（ ）
- 焊接贴片集成芯片时，集成芯片可任意方向放置。（ ）
- 使用万用表测量电阻时，可以用手捏住电阻或表笔的金属部分。（ ）
- 发生电气火灾且无法切断电源时，可用干粉灭火器灭火。（ ）
- 焊锡丝常作成管状，内部充加助焊剂。（ ）
- 保护接地是指将设备外壳与零线连接。（ ）
- 单面PCB板布线时导线可以交叉。（ ）
- PCB板布线时，可以通过大面积覆铜的方式处理接地。（ ）
A:5kΩ B:500kΩ C:500Ω D:50kΩ
AI参考:答案：B解析：贴片电阻器上标注的数字部分表示有效数字，单位为Ω。所以504表示50乘以10的4次方，即500kΩ。故选B。'
A:集成芯片焊接完成后须仔细检查引脚焊接情况，不得出现虚焊、漏焊、短路等情况 B:集成芯片焊接前须确定芯片的引脚排列顺序及安装方向 C:集成芯片焊接时对齐引脚后应先固定一脚定位 D:集成芯片焊接时若引脚黏连须用吸锡器吸除多余焊锡
答案:集成芯片焊接时若引脚黏连须用吸锡器吸除多余焊锡
A:飞线用于反映电路中的信号传输方向 B:飞线用于指示电路元器件各引脚的连接关系 C:飞线就是印制导线 D:飞线用于指示电路中的电流方向
答案:飞线用于指示电路元器件各引脚的连接关系
A:以引脚为中心的球形 B:以引脚为中心的正方形 C:以引脚为中心的圆柱形 D:以引脚为中心的圆锥形
答案:以引脚为中心的圆锥形
A:热敏电阻 B:光敏电阻 C:驻极体传声器 D:热释电红外传感器
答案:热敏电阻
A:降低被焊接材质表面张力 B:辅助热传导 C:去除氧化物 D:提高被焊接材质表面张力
AI参考:正确答案是D：提高被焊接材质表面张力。助焊剂的作用是降低被焊接材质表面张力、辅助热传导、去除氧化物。因此，D选项不属于助焊剂的作用。'
A:怕热元件的引脚成型时应绕环，以免器件受高温损坏 B:元器件立式安装时，引脚弯曲半径不小于引脚直径的五倍 C:元器件常用的安装方式有卧式和立式两种 D:元器件卧式安装时，引脚弯曲处距离器件端面不小于2mm
答案:元器件立式安装时，引脚弯曲半径不小于引脚直径的五倍
A:47nF B:0.47uF C:4700pF D:47uF
A:整流二极管有银色标记电极的是负极 B:发光二极管长引脚是正极、短引脚是负极 C:电解电容有银色标记的引脚为负极 D:三极管中间的引脚为基极
A:电路元器件在面包板上必须纵向插装 B:使用导线连接电路时无需去除绝缘层 C:集成芯片可在面包板中部的两个电路搭建区内任意放置 D:在面包板中部的两个电路搭建区内，元器件应横向插装
AI参考:正确选项是：D:在面包板中部的两个电路搭建区内，元器件应横向插装。使用面包板时，正确的操作应该是在面包板中部的两个电路搭建区内，元器件应横向插装。这是因为，横向插装的元器件能够更有效地利用面包板的面积，方便电路的搭建和测试。而纵向插装的元器件则可能会占用过多的空间，影响电路的搭建。在连接电路时，应该去除导线的绝缘层，露出导电铜线，以便于电路的连接。对于集成芯片等较大型的元器件，应该根据其特定的形状和尺寸，选择合适的电路搭建区进行放置。因此，选项D是正确的。选项A和B都是错误的，因为电路元器件在面包板上应该横向插装，使用导线连接电路时需要去除绝缘层。选项C也是不准确的，因为集成芯片等元器件的放置应该根据其特定的尺寸和要求进行选择，而不是随意放置。'
A:焊接贴片电阻、电容等器件时须先在一侧焊盘点锡 B:集成芯片焊接前务必提前释放身体静电 C:拖焊时无需使用松香助焊剂 D:焊接贴片器件时宜选用200～280℃调温式尖头烙铁
AI参考:关于贴片元器件焊接的操作，错误的是C:拖焊时无需使用松香助焊剂。焊接贴片元器件时，通常需要使用助焊剂来帮助焊接。松香是一种常用的助焊剂，可以起到去除氧化物、促进金属表面氧化熔合的作用。因此，选项C是错误的。其他选项如A、B、D都是正确的焊接贴片元器件的操作建议。焊接贴片电阻、电容等器件时，需要先在一侧焊盘点锡；集成芯片焊接前务必提前释放身体静电；焊接贴片器件时宜选用合适的温度范围和烙铁头。'
A:直接放置铜箔导线将两个焊盘连接在一起 B:修改焊盘网络编号，使两者一致后连线或自动布线 C:修改器件焊盘大小，使两者一致后连线或自动布线 D:修改器件引脚编号，使两者一致后连线或自动布线
AI参考:正确选项是：A:直接放置铜箔导线将两个焊盘连接在一起。在绘制电路PCB图时，若要将未连接的两个焊盘相连，正确的操作是直接放置铜箔导线将两个焊盘连接在一起。这样做的目的是为了将两个焊盘连接起来，形成一个完整的电路回路，以便于电路的正常工作。其他选项中的操作方法都不符合PCB绘制的规范和要求，因此不正确。'
A:选中元器件，按Ctrl+Y组合键 B:选中元器件，直接按X键 C:选中元器件，按Alt+X组合键 D:选中元器件，直接按Y键
A:穿防静电工作服 B:增加环境湿度 C:降低环境温度 D:佩戴防静电手腕
AI参考:正确选项是C：降低环境温度。静电现象是物体间由于电荷的转移或摩擦等原因产生的电荷相互作用，而产生的现象。要防止静电现象，可以通过增加环境湿度、佩戴防静电手腕等方式来减少电荷的积累。而降低环境温度，可能会加剧电荷的积累，因此不能防止静电现象。其他选项如穿防静电工作服和增加环境湿度，都是有效的防止静电的方法。'
A:100kΩ，±5% B:1MΩ，±1% C:10kΩ，±1% D:10kΩ，±5%
A:47kΩ、±1% B:470Ω、±10% C:470Ω、±1% D:4.7kΩ、±10%
A:发光二极管 B:电解电容 C:蜂鸣器 D:都是
AI参考:正确答案是A：发光二极管。发光二极管需要正极接高电平，负极接地，焊接时不能焊反，否则会损坏发光二极管。电解电容、蜂鸣器等器件焊接时没有特别要求，但也要注意正负极不要接反。因此，选项D都是错误。所以答案是A：发光二极管。'
A:测电阻时不得碰触表笔或引脚的金属部分 B:未知阻值时，首先选择较小量程进行测量 C:可不切断电源直接用万用表测量电路中的电阻 D:测电阻时可用手捏住电阻的引脚
A:生产 B:发展 C:管理 D:安全
A:黑表笔接“VΩ”端，红表笔接“COM”端，按“Shift +DCV”键进行测量 B:红表笔接“VΩ”端，黑表笔接“COM”端，按“DCV”键进行测量 C:红表笔接“VΩ”端，黑表笔接“COM”端，按“Shift+ACV”键进行测量 D:黑表笔接“VΩ”端，红表笔接“COM”端，按“DCV”键进行测量
A:39nf B:3900pF C:3.9uF D:390pF
AI参考:正确答案是B：3900pF。电容器上标注的“392”字样，其中39表示三位数，即该电容器的标称容量为三位数数值的倒数，即倒数乘以10的n次方，其中n为整数。因此，该电容器的标称容量为3900pF。'
A:高频元器件之间的连线尽可能延长，以减少相互间的电磁干扰 B:印制导线的宽度应满足电流要求且尽可能短 C:印制导线的拐弯处应成直角或锐角 D:可调元器件和插接件可在PCB板上任意位置放置
A:红表笔接“10A”端，黑表笔接“COM”端，按“Shift+DCV”键并将表笔串接在被测电路中 B:红表笔接“VΩ”端，黑表笔接“COM”端，按“Shift+DCV”键并将表笔并接被测电路两端 C:红表笔接“10A”端，黑表笔接“COM”端，按“Shift+ACV”键并将表笔并接被测电路两端 D:红表笔接“VΩ”端，黑表笔接“COM”端，按“Shift+ACV”键并将表笔串接在被测电路中
A:焊盘位置 B:焊盘大小 C:铜箔导线 D:焊盘孔径
AI参考:正确选项是：C:铜箔导线。Gerber文件是用于自动机械加工的数控文件，用于描述PCB板上的各种元素，如焊盘位置、焊盘大小、铜箔导线、焊盘孔径等。其中，焊盘位置和大小是描述焊盘位置和大小的参数，焊盘孔径是描述焊盘孔径大小的参数。铜箔导线不属于Gerber文件中的元素。因此，正确答案为C。'
A:胸外心脏按压法 B:口对口人工呼吸 C:海姆立克急救法 D:俯卧压背法
A:0.1mH B:10mH C:100uH D:1000uH
AI参考:正确答案是C，即标称电感量为100uH。这是因为电感器的标注“104”表示该电感器的标称电感量为10乘以10的4次方亨利，即100微亨，所以选项C是正确的。其他选项都与标注不符。'
A:禁止布线层用于绘制板子边界或挖空区 B:中间层用于标注PCB板尺寸及说明信息 C:元器件的封装符号处于顶层 D:单面板布线时可在顶层走线
AI参考:在AD软件PCB编辑环境中图层的说法正确的是：单面板布线时可在顶层走线。在PCB编辑环境中，通常有以下图层：1. 禁止布线层（Non-routing Layer）：用于绘制板子边界或挖空区。2. 中间层（Interior Layer）：用于布线和标注，如标出过孔位置等。3. 焊接层（Solder Mask Layer）：用于保护底层非焊接层，防止焊盘连通。4. 顶层（Top Layer）：元器件的封装符号通常处于顶层。对于选项B，中间层用于标注PCB板尺寸及说明信息，这是错误的，因为中间层主要用来放置非焊接元件的定位孔、过孔等。对于选项C，元器件的封装符号处于顶层或底层，这取决于具体的封装类型和设计规则，并非所有元器件的封装符号都处于顶层。对于选项D，单面板布线时通常只在顶层进行走线，底层通常不进行布线。因此，正确答案是选项A：禁止布线层用于绘制板子边界或挖空区。'
A:5.1kΩ B:1.5kΩ C:1500Ω D:1.5MΩ
A:皮肤金属化 B:电烙印 C:电击 D:电灼伤
AI参考:正确答案是C：电击。电击是指电流通过人体而使其内部组织器官受损的电损伤，是触电事故最危险的因素。皮肤金属化、电烙印、电灼伤等虽然也与电流有关，但程度较轻，不是最危险的因素。因此，正确答案是C。'
A:黑表笔接“VΩ”端，红表笔接“COM”端 B:红表笔接“mA”端，黑表笔接“COM”端 C:黑表笔接“20A”端，红表笔接“COM”端 D:红表笔接“VΩ”端，黑表笔接“COM”端
A:错 B:对
A:对 B:错
A:错 B:对
AI参考:答案是B：对。拆焊时，吸锡器应该与焊盘上熔融状态的焊锡保持一定距离，这样可以避免焊盘上的焊锡被吸得太干，导致焊盘上留下空洞或不平整。因此，这个操作是正确的。'
A:对 B:错
AI参考:答案是A：对。面包板连线时应该横平竖直，尽量用一根导线联通两点，这样可以减少电路的故障率，提高电路的稳定性和可靠性。因此，这个说法是正确的。'
A:对 B:错
A:对 B:错
AI参考:答案是A：对。使用有绝缘手柄的工具迅速切断带电导线可以有效地切断电流，保护触电者，从而避免触电事故的发生。因此，这个判断题是正确的。'
A:对 B:错
AI参考:答案是B:错。补泪滴的方式可以使导线与焊盘连接更紧密，但并不能增强焊盘强度。在PCB板布线时，应该根据实际情况选择合适的布线方式和焊盘设计，以保证电路的稳定性和可靠性。'
A:错 B:对
AI参考:答案是B：对。面包板是一种电路板，通常由多个插针和绝缘板组成，可以用于连接和测试电子元件。其中两个边条具有横向联通和纵向隔绝的特点，可以用于处理电源或接地。因此，这个判断题是正确的。'
A:对 B:错
A:对 B:错
A:错 B:对
A:错 B:对
A:对 B:错
A:对 B:错
AI参考:焊接贴片集成芯片时，集成芯片可任意方向放置是错误的。集成芯片是集成电路的一种，焊接时需要按照一定的顺序进行，以确保焊接质量。因此，在焊接贴片集成芯片时，需要按照正确的方向放置，以确保芯片的稳定性和可靠性。因此，答案是B：错。'
A:错 B:对
AI参考:答案是B：对。使用万用表测量电阻时，应该使用合适的测量杆（如“×1kΩ”或“×10kΩ”档位）将表笔与待测电阻的两端相连接，并且需要确保测量杆与电阻表面充分接触，以获得准确的测量结果。在操作过程中，手捏住电阻或表笔的金属部分并不会对测量结果产生影响，因此可以不用分析直接给出正确选项B：对。'
A:错 B:对
AI参考:答案是B：对。发生电气火灾且无法切断电源时，可用干粉灭火器灭火。干粉灭火器可以有效地扑灭电气火灾，不会对电源造成更大的损害。因此，这个做法是正确的。'
A:对 B:错
A:对 B:错
AI参考:答案是B：错。保护接地是指将电气设备的外壳通过接地线与大地连接，以防止设备带电而发生危险。而零线是变压器二次侧中性点引出的线路，与火线、保护地线一起为整个电路提供基准电位。因此，设备外壳与零线连接并不是保护接地。因此，这个说法是错误的。'
A:对 B:错
AI参考:B:错。单面PCB板布线时导线不可以交叉。在布线时，需要遵循一定的规则，以确保电路的稳定性和可靠性。交叉导线可能会导致电路的短路或电气连接不稳定，因此在实际布线中应该避免交叉。'
A:错 B:对
AI参考:正确答案是B：对。PCB板布线时，可以通过大面积覆铜的方式处理接地。大面积覆铜可以降低接地线阻抗，提高电路稳定性，同时方便地通过过孔连接各个区域。因此，这个说法是正确的。'
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