第三章单元测试
  1. 下列材料中,用于制作厚膜电阻材料的是 ( )

  2. A:RuO2 B:钼-锰粉体 C:BaTiO3 D:金
    答案:RuO2
  3. 按膜厚分,小于1μm的为薄膜。

  4. A:对 B:错
  5. 触变型流体随着切应力的增加,凝胶结构的分子间价键破裂,粘度增加

  6. A:对 B:错
  7. 厚膜导体材料中的银导体,其最大特点是电导率高,最大缺点是易氧化。

  8. A:对 B:错
  9. 对电容器等用的介质膜则需要介电常数大。

  10. A:对 B:错

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