第一章 绪论:本章主要介绍无机非金属材料的发展历程,针对无机非金属材料在结构、性能等方面的共性内容进行了概述,有利于学生了解无机非金属材料的基本情况。1.1概述:主要介绍材料的分类以及无机非金属材料与其他材料性能上的不同之处,并简单介绍产生这些不同的原因。[单选题]硅氧四面体中,硅原子的配位数是( )
1.2无机非金属材料的发展历程:本节主要介绍了无机非金属材料的发展历史,梳理了不同的无机非金属材料在历史发展过程中所起到的作用。
1.3无机非金属材料的结构特点:主要介绍了无机非金属材料的基本结构,重点对其基本结构硅氧四面体进行了详细介绍。
1.4晶体的结构缺陷:介绍了晶体的缺陷,主要包括缺陷的种类、缺陷的作用进行了详细讲解,同时介绍了非晶态的结构。
1.5无机非金属材料的性能:主要介绍了无机非金属材料的力学、热学、电学等基本性能,并简单讲解了无机非金属材料各种性能的特点。
3
1
2
4
答案:4
[判断题]两个硅氧四面体只能通过顶点相连。
对
错
答案:对
错
对
答案:错
错
对
答案:对
错
对
答案:对
光子数少
缺少自由电子
孔隙率高
缺少离子
答案:缺少自由电子
错
对
答案:错
多个硅氧四面体可以形成链状、环状、层状和架状等结构
两个硅氧四面体可以通过硅离子相连
硅氧四面体的每一个顶点至多只能公用于两个这样的四面体之间
硅氧四面体中,每一个硅离子与四个氧离子相连
答案:硅氧四面体中,每一个硅离子与四个氧离子相连硅氧四面体的每一个顶点至多只能公用于两个这样的四面体之间多个硅氧四面体可以形成链状、环状、层状和架状等结构
发生脆性断裂时,材料会出现显著变形
发生脆性断裂时,断裂面一般较粗糙,延展率和断面收缩率均较小
无机非金属材料在任何温度下都是发生脆性断裂
无机非金属材料的脆性是由于缺乏位错、塑性变形和有效的裂纹障碍所造成的
答案:发生脆性断裂时,断裂面一般较粗糙,延展率和断面收缩率均较小无机非金属材料的脆性是由于缺乏位错、塑性变形和有效的裂纹障碍所造成的
材料的形状
裂纹长度
裂纹的曲率半径
材料的熔点
答案:裂纹长度裂纹的曲率半径