潍坊学院
第一章单元测试
集成电路的零级封装，主要是实现（ ）。
- 针栅阵列式封装的引脚分布形态属于（ ）。
按照针脚排列方式的不同，针栅排列可以提供较高的封装密度，其引脚形式为（ ）。
- 按照封装中组合使用的集成电路芯片的数目，芯片封装可以分为单芯片封装和多芯片封装两类。（ ）
- 封装会使芯片包裹的更加紧实，因此提供散热途径不是芯片封装要实现的功能。（ ）
A:芯片内部器件的互连 B:键合引线 C:打码 D:芯片内部不同功能电路的连接
答案:芯片内部器件的互连###芯片内部不同功能电路的连接
A:四边引脚 B:单边引脚 C:底部引脚 D:中心引脚
答案:底部引脚
A:周边引脚形态 B:底部引脚形态 C:背部引脚形态 D:中心引脚形态
答案:底部引脚形态
A:错 B:对
答案:对
A:错 B:对
答案:错
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