第二章 薄膜工艺：本章在介绍薄膜工艺概念及特性的基础上，介绍了真空技术概述。重点介绍几种主要的气相沉积方法，包括蒸发镀膜、溅射镀膜，以及化学气相沉积法。2.1薄膜工艺概述:介绍薄膜的概念及其特殊性。[单选题]导体膜是用于形成电路中的电阻。选项:[对, 错]
2.2真空技术:介绍真空的定义-真空的获得及测量方法。
2.3真空蒸发镀膜工艺:介绍各种蒸发镀膜工艺的概念和原理、特点等。
2.4溅射镀膜工艺:介绍各种溅射镀膜工艺的概念和原理、特点等。
2.5化学气相淀积（CVD）:介绍化学气相沉积的感念、分类，重点掌握化学气相淀积的过程，影响因素。
2.1薄膜工艺概述:介绍薄膜的概念及其特殊性。
2.2真空技术:介绍真空的定义-真空的获得及测量方法。
2.3真空蒸发镀膜工艺:介绍各种蒸发镀膜工艺的概念和原理、特点等。
2.4溅射镀膜工艺:介绍各种溅射镀膜工艺的概念和原理、特点等。
2.5化学气相淀积（CVD）:介绍化学气相沉积的感念、分类，重点掌握化学气相淀积的过程，影响因素。
[单选题]低真空的压力范围为（ ）选项:[103－10-2 Pa, 102－10-1 Pa, 105－102 Pa, 10-1－10-6 Pa]
[单选题]压强低时，分子稀薄，真空度高，分子的平均自由程短。选项:[对, 错]
[单选题]分子泵必须在一定的真空度下才能有效的运行。选项:[错, 对]
[多选题]关于PVD的特点，下列说法正确的是 ( )选项:[固态或熔融态作源物质, 没有化学反应, 较低真空度, 经过物理过程转移]
[单选题]导体膜是用于形成电路中的电阻。选项:[错, 对]
[单选题]低真空的压力范围为（ ）选项:[10-1－10-6 Pa, 103－10-2 Pa, 102－10-1 Pa, 105－102 Pa]
[单选题]压强低时，分子稀薄，真空度高，分子的平均自由程短。选项:[对, 错]
[单选题]分子泵必须在一定的真空度下才能有效的运行。选项:[对, 错]
[多选题]关于PVD的特点，下列说法正确的是 ( )选项:[较低真空度, 没有化学反应, 固态或熔融态作源物质, 经过物理过程转移]
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