第三章单元测试
- 以下关于PCB板的说法错误的是（ ）
- 关于PCB板上元器件的布局、布线原则，下列说法正确的是（ ）
- 下列不属于PCB板常用接地处理方式的是（ ）
- 使用AD软件绘制电路原理图时，若需将元器件在X轴方向上左右翻转，正确的操作方式为（ ）
- 使用AD软件绘制电路PCB时，元器件之间“飞线”的作用是（ ）
- 双面PCB板过孔内壁必须镀铜处理。（ ）
- 设计PCB板时，印制导线的宽度可任意选择。（ ）
- PCB板布线时，电源线和信号线可近距离平行放置。（ ）
- 绘制元器件封装库时，必须测量实际元器件尺寸及引脚直径、间距等。（ ）
- PCB机械加工文件导出格式为Gerber文件和NC Drill文件（ ）
A:双面板可以在元件面安装元器并布线 B:多层板可以设置中间电源层、接地层、中间信号层等，适合高密度元器件安装布线 C:双面板元件面和焊接面之间通过过孔相互关联 D:单面板可以双面安装元器件、双面布线
答案:单面板可以双面安装元器件、双面布线
A:高频元器件之间的连线尽可能延长，以减少相互间的电磁干扰 B:印制导线的拐弯处应成直角或锐角 C:印制导线的宽度应满足电流要求且尽可能短 D:可调元器件和插接件可在PCB板上任意位置放置
A:直接接地 B:分设模拟地线和数字地线 C:并联分路式接地 D:大面积覆盖接地
A:选中元器件，直接按Y键 B:选中元器件，按Ctrl+Y组合键 C:选中元器件，直接按X键 D:选中元器件，按Alt+X组合键
A:飞线就是印制导线 B:飞线用于反映电路中的信号传输方向 C:飞线用于指示电路中的电流方向 D:飞线用于指示电路元器件各引脚的连接关系
A:对 B:错
A:对 B:错
A:错 B:对
A:错 B:对
A:对 B:错
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