第四章单元测试
- 直热式电烙铁根据加热方式不同可分为（ ）两种。
- 电烙铁的烙铁头焊接前需要镀锡的目的是（ ）。
- 下列关于元器件引脚成型的说法，错误的是（ ）
- 焊接直插元器件时，电烙铁与焊盘的最佳夹角为（ ）
- 直插器件标准焊点的形状为（ ）
- 下列不属于导线连接必须满足要求的是（ ）
- 下列不是造成虚焊原因的是（ ）
- 导线焊接前应先（ ）
- 清除PCB板表面残留的松香助焊剂需使用（ ）
- 关于引脚密集的贴片式集成芯片的焊接，下列说法错误的是（ ）
- 烙铁头使用前必须先镀锡（ ）
- 焊接时焊锡量越多越好，这样焊的牢固。（ ）
- 拆焊时可使用吸锡器清除焊盘上的焊锡。（ ）
- 焊接贴片器件时电烙铁功率越大越好（ ）
- 焊锡丝常作成管状，内部充加助焊剂。（ ）
A:慢热式和速热式 B:恒温式和调温式 C:内热式和外热式 D:低热式和高热式
答案:内热式和外热式
A:对烙铁头进行热处理，可加快焊接速度 B:保护烙铁头不被氧化，且在焊接时形成锡桥有助焊接 C:与烙铁头上的金属形成合金，便于焊接 D:加快烙铁头受热速度，提高发热效率
A:怕热元件的引脚成型时应绕环，以免器件受高温损坏 B:元器件立式安装时，引脚弯曲半径不小于引脚直径的五倍 C:元器件常用的安装方式有卧式和立式两种 D:元器件卧式安装时，引脚弯曲处距离器件端面不小于2mm
A:75° B:60° C:45° D:30°
A:以引脚为中心的正方形 B:以引脚为中心的球形 C:以引脚为中心的圆柱形 D:以引脚为中心的圆锥形
A:接线处必须焊接固定 B:导线连接牢固可靠 C:导线接头接触电阻小 D:导线接头机械强度高
A:烙铁头温度过高或过低 B:待焊金属表面存在氧化物 C:电烙铁功率选择不合适 D:待焊金属表面存在污垢
A:连接 B:加热 C:镀锡 D:测试
A:酒精 B:稀盐酸 C:丙酮 D:白醋
A:集成芯片焊接前须确定芯片的引脚排列顺序及安装方向 B:集成芯片焊接完成后须仔细检查引脚焊接情况，不得出现虚焊、漏焊、短路等情况 C:集成芯片焊接时对齐引脚后应先固定一脚定位 D:集成芯片焊接时若引脚黏连须用吸锡器吸除多余焊锡
A:对 B:错
A:对 B:错
A:对 B:错
A:对 B:错
A:对 B:错
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