第七章单元测试
  1. 通常TEM观测的分辨率要高于SEM



  2. A:错 B:对
    答案:对
  3. SEM观测的主要原理是搜集入射电子激发的二次电子进行逐点成像的。



  4. A:对 B:错
  5. 表面不导电的样品无法用SEM进行观测。



  6. A:对 B:错
  7. TEM可观测厚度1微米以上的样品。



  8. A:对 B:错
  9. AFM的探针针尖与样品表面直接接触,所以测量时会损伤样品。



  10. A:错 B:对
  11. AFM可观测样品内部形貌特征。



  12. A:错 B:对
  13. 以下哪种检测方式不涉及X射线?




  14. A:XPS B:EDX  C:XRD  D:SIMS
  15. EDX通常是加装在SEM中配合使用的。



  16. A:错 B:对
  17. 以下常用来检测样品表面晶体结构的方法是()?



  18. A:SIMS B:XRD C:AES D:EDX
  19. 业界常用SIMS作为半导体掺杂浓度分布的检测方式。



  20. A:错 B:对

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