- 泡生法是利用温度控制生长晶体，生长时只拉出晶体头部，晶体部分依靠温度变化来生长。（ ）
- 定向凝固方法制备材料时，各种热流能够被及时的导出是定向凝固过程得以实现的关键，也是凝固过程成败的关键。（ ）
- 面心立方金属的冷成形性能差于体心立方金属。（ ）
- 当铸件存在应力时，应力超过金属的屈服强度时会产生塑性形变。（ ）
- 塑料焊接属于塑料一次加工工艺。（ ）
- 热气焊的两个要素（ ）
- 合金相比于纯金属（ ）
- 按镀层的组合形式分，镀层可分为（ ）
- 陶瓷注射成型技术特点有（ ）
- 气相法晶体生长的特点有（ ）
- 晶体生长中冷却速率加快可导致（ ）
- 工程中经常涉及的先进材料主要包括（ ）
- 模压成形的特点有（ ）
- 浮区法（垂直区熔法）的特点有（ ）
- 冒口的作用有（ ）
- 金属粉末还原、退火作用（ ）
- 电子束表面处理的主要特点有（ ）
- 化学镀的特点有（ ）
- 钢的渗碳目的有（ ）
- 提拉法的优点有（ ）
- 陶瓷与金属在化学键型、微观结构、物理性质和力学性能等方面存在极大的差异，采用常规的方法是很难讲它们连接在一起并满足使用要求的，主要表现在（ ）
- 陶瓷的凝胶铸模成型工艺特点有（ ）
- 热等静压HIP的特点有（ ）
- 影响金属冷成形性力学性能参量的冶金因素有（ ）
- 影响金属冷成形性能力学性能参数的冶金因素有（ ）
- 区域熔化技术体系由哪三部分组成（ ）
- 涂层与基底结合机理是（ ）
- 金属的塑性加工中，降低变形抗力的途径有（ ）
- 离子束注入工艺技术的优点有（ ）
- 以下工艺适合热固性聚合物成形的是（ ）
- 陶瓷中不存在以下哪个相（ ）
- 铸件的凝固方式没有下列哪一项（ ）
- 以力学性能为主的陶瓷材料称为（ ）
- 以下焊接方式不属于电焊的是（ ）
- 塑料挤出成型设备中的突变型的螺杆不适用于以下哪种塑料（ ）
- 以下不是铸造应力的是（ ）
- 以下不是热喷涂的是（ ）
- 塑料的焊接指的是以下哪种塑料（ ）
- 金属原子之间的结合力主要是（ ）
- 以下属于金属固态成型工艺的是（ ）
- 以下材料可以进行固态成型的是（ ）
- 细化晶粒的途径（ ）
- 塑性变形对金属组织的影响（ ）
- 多晶体塑性成形的特点（ ）
- 以下不属于特种铸造的是（ ）
- 陶瓷注浆成型可以采用铁质模具（ ）
- 陶瓷注浆成型工艺中加速注浆通常采用如下方式（ ）
- 下列对注浆成型的粉体进行的调整可能会降低浆料的粘度的是（ ）
- 陶瓷流延成型多用于制作薄板状陶瓷材料如陶瓷基板和陶瓷电解质膜等。（ ）
- 涂层结合力（ ）
- 塑料可以直接电镀（ ）
- 电镀用的电源是交流电（ ）
- 化学镀也称为自催化镀（ ）
- 镀层可以分为（ ）
- 热塑性塑料和热固性塑料均可直接焊接。（ ）
- 塑料焊接与金属焊接相同点（ ）
- 聚合物材料连接过程中所需要的结合力是（ ）
- 金属材料靠（ ）键连接起来。
- 复合材料不可以连接。（ ）
- 高炉炼铁的理化过程包括（ ）。
- 晶体生长过程分为（ ）。
- 单晶体的基本性质（ ）。
- 炼铁和炼钢的主要反应原理都是利用氧化还原反应，其中炼钢侧重还原（ ）。
- 下列哪种不是单晶材料生长方法（ ）。
答案:对
答案:对
答案:错
答案:对
答案:错
答案:温度###压力
答案:比热和密度较大###导热系数小
答案:单层镀层###多层金属镀层###复合镀层
答案:其工艺过程可以精确控制###能够达到高的尺寸精度###可快速而自动地进行批量生产
答案:生长的晶体纯度高###生长的晶体完整性好###晶体生长速度慢
答案:晶体生长速度加快###过冷度增大
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