第五章单元测试
- 扩散连接性是指被连接材料在一定的扩散连接工艺参数条件下直接连接而得到完整的，具备一定使用能力的扩散连接接头的能力。影响因素包括晶体结构、原子直径、电子浓度、电负性等。（ ）
- 材料扩散连接过程分为三个阶段，依次为物理接触、接触表面激活、界面元素扩散及形成连接接头。（ ）
- 对于异种材料扩散连接，应在确保材料可形成可靠连接的基础上，尽可能降低连接温度，以减小连接接头热应力。（ ）
- 过渡液相扩散连接是指采用比母材熔点低的材料作为中间层，在加热到连接温度时，中间层熔化或界面发生反应，在结合面上形成极薄的瞬间液膜，在保温过程中随着低熔点组元向母材的扩散，液膜厚度随之减小直至消失，再经一定时间的保温使成分均匀化。（ ）
- 扩散连接接头热应力影响因素包括（ ）
A:错 B:对
答案:对
A:错 B:对
A:对 B:错
A:对 B:错
A:材料物理特性 B:温度分布 C:连接结构 D:连接气氛
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