第十章单元测试
- 制作元件封装的主要目的是（ ）。
- 制作元件封装时，通常需要考虑以下哪些因素？（ ）
- 在制作元件封装时，需要进行以下哪些步骤？（ ）
- 制作元件封装是将元器件直接添加到电路原理图中的过程。 （ ）
A:进行数字信号仿真 B:创建元器件的物理封装和引脚定义 C:设计元器件的逻辑连接关系 D:添加元器件到电路原理图
答案:创建元器件的物理封装和引脚定义
A:元器件的物理尺寸和形状 B:元器件的封装类型和材料 C:元器件的功能和性能参数 D:元器件的引脚排列和定义
A:设定元器件的封装参数 B:确定元器件的尺寸和外形 C:定义元器件的引脚布局和功能 D:创建元器件的三维模型
A:错 B:对
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