第十章单元测试
  1. 以下哪个术语用于描述配位化合物中金属离子与配体之间的结合数?( )

  2. A:氧化态 B:配位键 C:配位数 D:氧化还原反应
    答案:配位数
  3. 以下哪个因素不会影响配位反应的速率?( )

  4. A:浓度 B:光照强度 C:催化剂 D:温度
  5. 以下哪个配体通常被称为双电子供体?( )

  6. A:NH3 B:Cl- C:H2O D:CO
  7. 配位反应是一种氧化还原反应。( )

  8. A:对 B:错
  9. 以下哪些物质可以被用作配位反应的配体?( )

  10. A:Cl- B:NH3 C:CO D:H2O

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