电化学第八章测试_智慧树知到答案2021年

第八章 电镀：理解电镀的热力学基本原理，理解电镀形核晶粒大小与过电位之间的定量关系，了解电镀层的生长机理，了解电镀用的阳极材料。8.1电镀过程热力学与电镀用阳极材料:理解电镀的热力学基本原理，了解电镀用的阳极材料。学习可溶性阳极与不溶性阳极的工作原理，并比较两类阳极的优缺点。
8.2形核与生长:理解电镀形核晶粒大小与过电位之间的定量关系。

[单选题]理论上说，采用电解的方法可将0.01M Ag+ + 0.01M Cu2+混合液中的Ag以析出金属单质的形式分离开来。已知φ0(Ag+/Ag)=0.799V (SHE)、φ0(Cu2+/Cu)=0.345V (SHE)要达到题中的目的，应施加的合理电位范围为（）（不考虑过电位）
j < 0.286V
j < 0.681V
j > 0.681V
0.286V < j < 0.681V
答案：0.286V < j < 0.681V
[单选题]由物理化学原理可知，从一个单一相中析出另一物相是需要克服新相形成所需的表面能的。从这个原理出发，试问：在电镀时随所通电流的增大，电镀层的晶粒尺寸（）
减小
不变
增大
变化不确定[多选题]与不溶性阳极相比，以下不是采用可溶性的Cu阳极（非100%纯）电镀Cu的优势是
所需槽压降低
对溶液无粘污
电镀层成分更纯净[判断题]随着电流密度的增大，阴极电镀时所需施加的电位随之变正
对
错[判断题]一般来说，电镀层与金属基体的晶体结构不同，所以镀层与基体的结合力往往不佳
错
对