半导体技术导论答案2023秋

第七章测试

1.

通常TEM观测的分辨率要高于SEM。

A:对 B:错
答案:A
2.

SEM观测的主要原理是搜集入射电子激发的二次电子进行逐点成像的。

A:对 B:错 3.

表面不导电的样品无法用SEM进行观测。

A:对 B:错 4.

TEM可观测厚度1微米以上的样品。

A:错 B:对 5.

AFM的探针针尖与样品表面直接接触，所以测量时会损伤样品。

A:对 B:错 6.

AFM可观测样品内部形貌特征。

A:错 B:对 7.

以下哪种检测方式不涉及X射线？

A:SIMS B:EDX  C:XPS D:XRD  8.

EDX通常是加装在SEM中配合使用的。

A:对 B:错 9.

以下常用来检测样品表面晶体结构的方法是（）？

A:EDX B:AES C:SIMS D:XRD 10.

业界常用SIMS作为半导体掺杂浓度分布的检测方式。

A:对 B:错