第五章测试
1.硅暴露在空气中,则在室温下即可产生二氧化硅层,厚度约为 ( )
A:30 nm B:20 nm C:10 nm D:25 nm
答案:D
2.湿氧氧化采用的氧化水温是( )。
A:75度 B:90度 C:95度 D:80度 3.消除鸟嘴效应的方法有( )。
A:在氧化前,将窗口处的硅腐蚀掉深度,再进行局部氧化 B:高压氧化工艺 C:退火 D:选择合适的掩蔽膜 4.鸟嘴效应造成的不良影响有( )。
A:电流减少 B:电阻增大 C:电容增加 D:有效栅宽变窄 5.重掺杂的硅要比轻掺杂的氧化速度快。 ( )
A:错 B:对 6.晶向(111)硅单晶氧化速率将比(100)稍慢。( )
A:对 B:错

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