第八章单元测试
- 化学镀的沉积反应只限在具有 ___制件表面上进行，溶液本身不应自发地发生氧化还原反应。
- 化学镀液中工件施镀面积与使用镀液体积之比称为 ___
- 化学镀镍层随含磷量的增加由晶态经过微晶最终变成___。
- 酸性化学镀镍工艺中，一般镍盐的浓度控制在___g/L。
- 化学镀镍液的老化以___或单位体积镀液所能加工的工件总面积表示。
- 次磷酸钠为还原剂的化学镀镍层的磁性随着___含量的增加而消失。
- 下列哪个选项为酸性化学镀镍加速剂的作用机理：（ ）
- 化学镀镍液升温操作方式正确的是:（ ）
- 有关化学镀镍液补加药品方式正确的是:（ ）
- 能作为酸性化学镀镍加速剂使用的是：（ ）
- 酸性化学镀镍中有关亚磷酸盐的描述正确的是:（ ）
- 有关化学镀的描述，下列说法中正确的是：（ ）
- 有关化学镀的描述，下列说法中正确的是：（ ）
- 可作为化学镀镍还原剂的是：（ ）
- 有关化学镀镍层性能描述正确的是:（ ）
- 有关酸性化学镀镍液中还原剂的描述正确的是:（ ）
- 影响酸性化学镀液稳定性的因素有:（ ）
- 可作为酸性化学镀镍液中稳定剂使用的试剂类型有哪些？
- 说明酸性化学镀镍液中络合剂的结构及作用？
- 说明搅拌对化学镀镍的影响？
- 化学镀镍液老化的表现是什么？
- 什么是化学镀镍液的循环周期
- 简要说明装载量对酸性化学镀镍工艺的影响？
答案:催化活性
A:提高化学反应速度 B:活化预镀基体表面 C:活化次磷酸根离子，促其释放原子氢 D:控制可供反应的游离Ni2+浓度
A:内浸式的电加热棒加热 B:酒精灯加热 C:电炉子加热 D:水浴间接加热
A:先降温，再配液，搅拌下，缓慢加入 B:补充的镀液应充分过滤 C:用镀液直接溶解化学药品 D:在镀态中将稀释的药品加入
A:含羟羧基络合剂 B:无机F-离子 C:醋酸及其盐类 D:有机羧酸复合络合剂
A:亚磷酸根增加会催化镀液瞬时分解 B:亚磷酸根降低沉积速率 C:亚磷酸根增加会生成亚磷酸镍沉淀 D:亚磷酸根不能超过30g/L
A:工艺设备简单，不需电源，无导电触点 B:与基体结合力强 C:溶液稳定性较差， 维护、调整和再生比较麻烦 D:镀层致密、孔隙率低
A:无法实现粉体、球粒上的化学镀 B:是实现非金属材料金属化的方法 C:只能在具有催化活性的表面上进行施镀 D:只能实现单金属的镀层
A:胺基硼烷 B:肼 C:次磷酸钠 D:亚磷酸钠
A:应用及工艺设计具有多样性和专用性 B:镀态硬度接近甚至超过铬镀层的硬度 C:以次磷酸钠为还原剂的化学镀镍，可获得含磷量不同的镍磷合金镀层 D:镀态Ni-P镀层为非晶态结构
A:还原剂用量越多，镀速越快 B:还原剂用量越多，镀层含磷量越大 C:Ni2+：H2PO2-摩尔比<0.25时，镀层粗糙、甚至诱发镀液瞬时分解 D:还原剂结构上含有两个或多个活性氢
A:镀液中是否有杂质 B:化学镀的装载量 C:溶液调整及补充方式 D:加热方式
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