烟台南山学院、航鑫材料科技有限公司/校企共建
- 扫描探针显微镜可以在溶液环境下工作。 （ ）
- 非弹性散射电子动能和方向都不发生改变。 （ ）
- 拉伸试样上标距的伸长量与原始标距长度的百分比，称为断后伸长率，用符号A表示。（ ）
- 原子光谱分析法是利用特征光谱研究物质结构和测定化学成分的方法。（ ）
- 经外力作用，金属发生塑性变形:当外力去除后，变形会自动消失。（ ）
- 能够对样品形貌和物相结构进行分析的是扫描电子显微镜。 （ ）
- X射线衍射方法可以进行多相体系的综合分析，也可以实现对亚微米量级单颗晶体材料的微观结构分析。 （ ）
- 显微镜观察时，无论高倍观察还是低倍观察，试样的浸蚀程度越深越好。此说法（ ）
- 衍射分析方法是材料结构测定的主要方法。 （ ）
- 抛光的目的是消除最细一级砂纸造成的磨痕和变形层。此说法（ ）。
- 透射电镜的工作原理是阿贝成像原理。 （ ）
- 为了提高磨制金相试样的效率，在使用砂纸磨制过程中可以适当的跳号，也就是说不必从粗到细每个粒度的砂纸都用，此说法（ ）。
- 经滤波后的x射线是相对的单色光。 （ ）
- 能谱仪的分辨率比波谱仪低。 （ ）
- 表面形貌分析技术经历了光学显微镜、电子显微镜、扫描探针显微镜三个阶段。（ ）
- 德国物理学家劳厄在1895年研究真空高压放电现象时发现了x射线。 （ ）
- 造成AFM悬臂偏转的力包括范德瓦尔斯力和毛细力。（ ）
- 拉伸试验中拉伸力和伸长量的关系曲线称为力--伸长曲线，又称为拉伸曲线。（ ）
- 化学浸蚀法实质是电化学溶解过程。此说法（ ）。
- 特征X射线的频率或波长只取决于物质的原子结构，是物质固有特性，与其它外界因素无关。 （ ）
- 下列哪些显微镜属于扫描探针显微镜（ ）。
- 在样品制备过程中，下列操作中错误的是（ ）。
- 关于扫描电子显微镜景深的描述，错误的是（ ）
- 差热分析仪一般有等部分组成。 （ ）
- 试样在抛光过程中容易飞出的原因为（ ）
- X摄像光谱分析的分析模式有（ ）。
- 常用的硬度试验方法有（ ）。
- 如要分析断口上某种颗粒相的化学成分，应采用哪种分析方法？（ ）
- 常用的X射线衍射方法是（ ）
- 关于二次电子的描述，正确的是（ ）
- 特征X射线产生的根本原因是（ ）。
- 以下选项哪一个不是透射电子显微镜主要组成部分。 （ ）
- 利用量子隧穿效应进行分析的仪器是（ ）
- 试样的磨制方向应与上道工序的磨痕（ ）较合理。
- 在布氏硬度试验时，随着钢球压头直径增加，所得硬度值（ ）。
- 扫描电子显微镜的景深比光学显微镜大（ ），成像富有立体感。
- 能量色散谱仪(EDS)，简称能谱仪，是利用特征X射线的（ ）不同来展谱。
- 以下不属于SPM的是（ ）
- 光学显微镜的最高分辨率为（ ）
- 下列关于扫描探针显微镜的描述，错误的是（ ）
- 拉伸试验时，试样拉断前所能承受的最大应力称为材料的（ ）
- X射线从本质上说是一种（ ）。
- 关于衍射现象的描述，错误的是（ ）
- 显微镜的光学技术参数不包括（ ）
- X射线照射到晶体上时，产生衍射的条件是（ ）
- 透射电子显微镜的两种主要功能是（ ）
- 拉伸实验中，试样所受的力为（ ）
- 入射电子与样品原子发生（ ），散射波会相互干涉形成衍射波。
- 简单立方结构单晶的电子衍射花样可能呈现（ ）
- 影响浸蚀效果的因素不包括（ ）。
- 利用X射线衍射仪进行定性分析时，若已知样品的一种或几种化学成分，可以使用（ ）
- 下列关于扫描电子显微镜的描述错误的是（ ）
- 短波长的X射线称（ ），常用于金属部件的无损探伤。
- 常用的塑性判断依据是（ ）
- 在接触式原子力显微镜中，哪个描述是错误的（ ）
- 下列关于透射电子显微镜的描述错误的是（ ）
- 透射电镜放大倍数由（ ）决定。
- X射线光谱分析的信号是（ ）。
- M层电子迁迁移到K层后，多余的能量释放的特征X射线是（ ）
- 下列说法错误的是（ ）
A:错 B:对
答案:对
A:错 B:对
答案:错
A:错 B:对
答案:对
A:错 B:对
答案:对
A:错 B:对
答案:错
A:错 B:对
答案:对
A:错 B:对
答案:错
A:错 B:对
答案:A:错
A:对 B:错
答案:A
A:错 B:对
A:错 B:对
A:错 B:对
A:对 B:错
A:对 B:错
A:错 B:对
A:对 B:错
A:对 B:错
A:对 B:错
A:对 B:错
A:错 B:对
A:原子力显微镜 B:扫描隧道显微镜 C:静电力显微镜 D:扫描离子电导显微镜
A:样品磨制和抛光时，人的头部与机器基本处在一个水平面上 B:机磨时不加水 C:用手或其他物品按旋转中的研磨盘 D:用手拿棉球直接蘸取浸蚀剂腐蚀
A:电子束的入射半角越大，景深越大 B:扫描电子显微镜景深比透射电子显微镜的景深小 C:扫描电子显微镜景深比光学显微镜的景深大 D:景深是对样品高低不平的各部位同时聚焦成像的能力范围
A:温度程序控制单元 B:可控硅加热单元 C:差热信号放大单元 D:信号记录单元(记录仪或微机)
A:试样磨面未与抛光盘面平行 B:试样未磨倒角； C:试样倒角不完整； D:抛光布安装的过松懈；
A:线扫描 B:高度扫描 C:点扫描 D:面扫描
A:洛氏硬度 B:布氏硬度 C:疲劳强度 D:维氏硬度
A:WDS B:DTA C:XRD D:EDS
A:劳厄法 B:德拜法 C:粉末法 D:转动晶体法
A:二次电子是入射电子与原子核外的价电子发生非弹性散射时被激发的核外电子 B:二次电子信号反映样品的成分信息 C:二次电子信号反映样品的表面形貌特征 D:二次电子信号的分辨率高
A:分子振动 B:散射 C:原子内层电子的跃迁 D:原子外层电子跃迁
A:真空系统 B:参比池 C:电源、控制系统与冷却系统 D:电子光学系统
A:扫描电子显微镜 B:扫描探针显微镜 C:原子力显微镜 D:扫描隧道显微镜
A:45°C. 垂直 B:任意 C:平行
A:增加 B:降低 C:不变 D:疲劳强度
A:几百倍 B:几万倍 C:几十倍 D:几千倍
A:能量 B:波长 C:强度 D:光子数量
A:MFM B:SEM C:AFM D:STM
A:0.2 μm B:0.5 μm C:0.1 μm D:1 μm
A:分辨率从原子尺度级到毫米量级 B:可以获得样品表面的摩擦力、粘附力等信息性 C:可以对原子分子进行操纵 D:一种具有非常高的空间分辨率的三维轮廓仪
A:疲劳极限 B:弹性极限 C:抗拉强度 D:屈服点
A:紫外光 B:无线电波 C:电磁波 D:可见光
A:入射的电磁波和物质波与晶体发生作用的结果 B:在空间某些方向上发生波的相干增强 C:不受晶体内周期性的原子排布影响 D:在空间某些方向上发生波的相干抵消
A:目镜 B:分辨率 C:工作距离 D:焦深
A:满足布拉格条件 B:满足布拉格条件，同时衍射强度不为0 C:晶体形状 D:衍射强度不为0
A:内部组织和成分价键 B:组织观察和物相分析 C:成分价键和晶体结构 D:表面形貌和成分价键
A:多次冲击 B:静态力 C:交变载荷 D:冲击
A:弹性散射 B:非弹性散射 C:衍射 D:叠加干涉
A:弥散的衍射环 B:规则二维网格结构 C:六边形结构 D:同心圆环
A:浸蚀剂种类 B:温度 C:试样尺寸 D:浸蚀时间
A:Hanawalt索引 B:Fink索引 C:数字索引 D:字母索引
A:可观察组织细胞内部结构 B:景深长，立体感强 C:利用二次电子和背散射电子成像 D:可观察块状样品
A:软X射线 B:紫外光 C:伦琴射线 D:硬X射线
A:断后伸长率和断面收缩率 B:塑性和韧性 C:断面收缩率和塑性 D:断后伸长率和塑性
A:利用原子之间吸引力的变化来记录样品表面轮廓的起伏 B:探针与样品的距离小于1 nm C:针尖与样品有轻微的物理接触 D:针尖与悬臂受范德瓦尔斯力和毛细力两种力的作用
A:可以实现微区物相分析 B:利用透射电子成像 C:观察细胞内部超微结构 D:分辨率高
A:物镜 B:投影镜 C:物镜、中间镜 与投影镜共同决定 D:中间镜
A:二次电子 B:特征X射线 C:连续X射线 D:光电子
A:Kγ B:Lα C:Kβ D:Kα
A:X射线波长为0.05~10 nm，可以作为显微镜的照明源 B:X射线不能直接被聚焦，不可以作为显微镜的照明源 C:可见光波长为450~750 nm，比可见光波长短的光源有紫外线、X射线和γ射线 D:可供照明的紫外线波长为200~250 nm，可以作为显微镜的照明源
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