微纳加工技术章节测试课后答案2024春

第九章测试

1.传统的平面集成电路加工技术是（ ）技术，分子自组装是（）技术。
A:bottom-up; top-down B:top-down; bottom-up
答案:B
2.目前，分子自组装纳米加工的优势是（ ）。
A:加工手段成熟、先进 B:能够实现大面积长程有序 C:组装结构为分子尺度 D:低成本 3.下列说法错误的是（ ）。
A:自组装中的个体一般可以由移动 B:自组装个体之间是非共价键的结合。 C:自组装系统是热力学平衡的 D:自组装是非自发的，组装过程往往需要人为干涉。 4.硫醇类分子在表面形成SAM后可以实现固体表面功能化。（ ）
A:对 B:错 5.氢键是一种特殊的键，它具有一定的共价键特性即具有饱和性和方向性，但键合力远小于共价键。（ ）
A:错 B:对