材料物理答案2023

第五章测试

1.气孔对固体的摩尔热容，体积热容有无影响？（ ）
A:摩尔热容和体积热容都须考虑气孔
B:摩尔热容与气孔无关，体积热容须考虑气孔
C:摩尔热容须考虑气孔，体积热容与气孔无关
D:摩尔热容和体积热容都与气孔无关

答案:B
2.Li、 Na、 K、 Rb、 Cs、 Fr 的 IA 族的热膨胀系数α随原子序数增加而 ，其余主族都随原子序数增加，α 。（ ）
A:减小，增大；
B:增大，增大；
C:增大，减小。
D:减小，减小；
3.光子热传导的表示方法正确的是（ ）
A:
B:
C:
D:
4.下列四种物质，导热率最小的是（ ）
A:NiO
B:CaO
C:TiO2
D:ZrO
5.金刚石、硅和锗导热率的大小顺序为（ ）
A:λ锗＞λ金刚石＞λ硅
B:λ锗＞λ硅＞λ金刚石
C:λ金刚石＞λ硅＞λ锗
D:λ硅＞λ金刚石＞λ锗
6.如果二氧化钛多晶材料中含有5.00%体积的气孔，假定无气孔二氧化钛多晶在1000 ℃下的热导率为0.0400 J/(s·cm·℃)，试计算这种材料的热导率大约是多少? ( )
A:0.0361 J/(s·cm·℃)
B:0.0420 J/(s·cm·℃) C:0.0380 J/(s·cm·℃) D:0.0400 J/(s·cm·℃) 7.Al2O3的一些基本性能参数为：α=7.4×10-6/℃;σf=345MPa.E=379GPa,μ=0.22.则其第一及热冲击断裂抵抗因子R的值为（ ）℃。
A:100
B:150
C:157
D:96
8.单晶氧化铝、致密多晶氧化铝、多孔烧结氧化铝、粉体氧化铝的热导率从大到小的顺序依次为（ ）
A:粉体氧化铝、单晶氧化铝、致密多晶氧化铝、多孔烧结氧化铝
B:单晶氧化铝、致密多晶氧化铝、多孔烧结氧化铝、粉体氧化铝
C:多孔烧结氧化铝、致密多晶氧化铝、单晶氧化铝、粉体氧化铝
D:粉体氧化铝、多孔烧结氧化铝、致密多晶氧化铝、单晶氧化铝
9.在单晶体、多晶体、多孔烧结体、纤维和粉末五种材料中，哪几种常用作隔热保温材料？（ ）
A:单晶体、多晶体、多孔烧结体
B:多晶体、多孔烧结体、纤维
C:单晶体、纤维、粉末
D:多孔烧结体、纤维、粉末
10.一热机部件由反应烧结氮化硅（第一热应力因子R=547℃）制成，一些基本性能参数如下：热导率λ=0.184J/(cm·s·℃)，α=2.5×10-6/℃;σf=310MPa.E=172GPa,μ=0.24.则其第一及第二热冲击断裂抵抗因子的值分别为（ ）
A:894℃，100.65J/(cm·s)
B:547℃，446.35J/(cm·s)
C:894℃，446.35J/(cm·s)
D:547℃，100.65J/(cm·s)
判断题
11.高温时固体热容服从德拜T3定律，低温时固体热容服从杜隆-珀替定律。（ ）
A:对 B:错 12.氧化锆在1000 ℃附近发生晶型的转变，会造成4%左右的体积变化，使所组成的材料的热稳定性降低，加入MgO、CaO、Y2O3等氧化物作为稳定剂，与ZrO2形成立方晶型的固溶体，能做成稳定的氧化锆。（ ）
A:错 B:对 13.声子平均自由程越大，晶体热导率越小。（ ）
A:错 B:对 14.晶体中的缺陷、杂质和晶粒界面都会引起格波的散射，等效于声子平均自由程的减少从而降低热导率。（ ）
A:对 B:错 15.同种物质的单晶体与多晶体相比，单晶体的热导率低。（ ）
A:错 B:对 16.晶体和非晶体材料的导热系数在高温时比较接近。（ ）
A:错 B:对 17.在较高温度下，固溶体材料的热导率的杂质效应与温度无关。（ ）
A:错 B:对 18.在不改变材料结构的情况下，气孔率的增大总是使材料的热导率升高。（ ）
A:对 B:错 19.低温时有较高热导率的材料的热导率随温度的升高而降低，低温时有较低热导率的材料的热导率随温度的升高而升高。（ ）
A:对 B:错 20.建筑材料、黏土质耐火砖、保温砖的热导率随温度的升高而线性降低。（ ）
A:错 B:对