集成电路封装与测试技术答案2023

第三章测试

1.玻璃胶粘贴法是一种仅适用于陶瓷封装的低成本芯片粘结技术。（ ）
A:对 B:错
答案:A
2.下列芯片互连常用方法，说法错误的是（ ）。
A:载带自动焊 B:倒装芯片焊 C:共晶粘结 D:引线键合 3.芯片粘结工艺包括（ ）。
A:点银浆 B:银浆固化 C:芯片粘结 D:烘烤 4.高分子胶粘结法的缺点为热稳定性不良、容易在高温时发生劣化及引发粘著剂中有机物气体成分泄漏而降低产品的可靠性，因此不适用于高可靠性需求的封装之中。（ ）
A:对 B:错 5.一般会根据实际情况对环氧树脂进行改性处理，改善环氧树脂的导电性能、导热性能等。改性方法不合适的为（ ）。
A:添加填充剂 B:添加助燃剂 C:选择固化剂 D:添加特种热固性或热塑性树脂 6.固晶设备中银浆在封装中的作用是（ ）。
A:保护芯片作用 B:将裸片固定在引线架上 C:导电作用 D:散热作用 7.玻璃胶粘贴法可以得到无孔洞，热稳定性优良，低残余应力与低湿气含量的结合。（ ）
A:错 B:对 8.固晶机银浆臂取完银浆应将银浆点到引线架铜板的（ ）。
A:右下角 B:左上角 C:右上角 D:正中心 9.固晶设备在自动固晶的过程中操作者可以在设备运行范围指指点点。（ ）
A:对 B:错 10.自动固晶机是高精度的精密设备。（ ）
A:对 B:错