集成电路封装与测试技术答案2023

第六章测试

1.常规芯片封装生产过程包括粘装和引线键合两个工序，而倒装芯片则合二为一。（ ）
A:错 B:对
答案:B
2.凸点越小，距离越短，对位越困难。（ ）
A:对 B:错 3.在近十年由于材料和设备的发展，同时伴随电子产品功能的日益增强，__再次来到大众视线（ ）。
A:FF技术 B:FC技术 C:FE技术 D:HE技术 4.为使封装效率提高，可以部分硅片同时加工。（ ）
A:对 B:错 5.通常芯片上的引出端焊盘是排列在管芯片附近的方形（ ）。
A:铁片 B:铜片 C:铝片 D:金片 6.WLCSP技术最根本的优点是IC到PCB之间的电感很大。（ ）
A:对 B:错 7.湿热机械性能包含（ ）。
A:吸湿膨胀 B:粘附强度 C:热到率 D:伸长率 8.制造和封装工艺过程中的材料性能是决定材料应用的关键，制造性能主要包括（ ）
A:聚合时间 B:固化时间 C:固化温度 D:聚合速率 9.直接芯片连接技术和C4技术相同。（ ）
A:对 B:错