集成电路封装与测试技术章节测试课后答案2024春

第一章测试

1.集成电路封装的目的，在于保护芯片不受或少受外界环境的影响，并为之提供一个良好的工作条件，以使集成电路具有稳定、正常的功能。（ ）
A:对 B:错
答案:A
2. 制造一块集成电路芯片需要经历集成电路设计、掩模板制造、原材料制造、芯片制造、封装、测试等工序。（ ）
A:对 B:错
答案:A
3. 下列不属于封装材料的是（ ）。
A:陶瓷 B:合金 C:塑料 D:金属
答案:B
4.下列不是集成电路封装装配方式的是（ ）。
A:通孔插装 B:直接安装 C:直插安装 D:表面组装
答案:C
5.封装工艺第三层是把集成电路芯片与封装基板或引脚架之间进行粘贴固定、电路电线与封装保护的工艺。（ ）
A:对 B:错
答案:B
6. 随着集成电路技术的发展，芯片尺寸越来越大，工作频率越来越高，发热量越来越高，引脚数越来越多。（ ）
A:对 B:错
答案:A
7. 集成电路封装的引脚形状有长引线直插、短引线或无引线贴装、球状凹点。（ ）
A:错 B:对
答案:A
8.封装工艺第一层又称之为芯片层次的封装，是指把集成电路芯片与封装基板引线架之间进行粘贴固定、电路连线与封装保护工艺。（ ）
A:对 B:错
答案:A
9.集成电路封装主要使用合金材料，因为合金材料散热性能好。（ ）
A:错 B:对
答案:A